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産品(pǐn)名稱：AG560-50 無矽導熱膏(gao) 5.0W/m·K
顔色：灰色
粘度25℃：300K cps
密(mì)度：2.8g/cm 3
适用溫度：-45~130℃
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無矽(xi)導熱片産品參數(shù)

産品描(miao)述

無矽導熱膏 是(shì)一種導熱界面材(cái)料的非矽膏狀化(hua)合物，不易變幹；它(tā)可🐇以把熱能從發(fā)熱設備引導至散(sàn)熱片和底盤上。該(gai)産品在導熱金屬(shu)氧化物被填充的(de)情況下依然能夠(gòu)絕緣導熱。

無矽導熱膏(gao).jpg

無矽(xi)導熱膏.jpg

無矽導熱(re)膏 有低滲透性，良(liáng)好的耐溫性和低(di)流動性的特點，無(wu)矽烷小分子揮發(fā)，不會産生碳化矽(xi)引起電路不良，适(shi)用💘于自動配料及(ji)絲網印刷等生産(chǎn)工藝。

官網詳情頁(ye)參數.jpg

AG560-50無矽導熱膏(gao)參數

無矽導熱(re)膏是一種新型的(de)導熱界面材料，其(qí)以膏狀🙇🏻形式存在(zài)，具有不易變幹的(de)特點。它能夠高效(xiao)地‼️将熱能從發熱(rè)部件🌈傳導至散熱(re)器及産品底盤，實(shí)現快速散熱。即🛀使(shǐ)在充填有導熱金(jin)屬氧化物的情況(kuang)下，無矽導熱膏也(ye)能保持良好的導(dao)熱與電絕緣💞性能(neng)。由于其低滲透性(xìng)、優💁異的耐高溫能(néng)力和較低的流動(dòng)性，無矽👨‍❤️‍👨導熱膏在(zài)使用💯過程中不會(huì)産生矽烷小分子(zi)🔞的揮發，避免了❗矽(xi)碳化導緻的電路(lu)故障，可廣泛應用(yòng)于自動化批量生(sheng)産，如絲☔網㊙️印刷等(děng)工藝中。無矽導熱(rè)膏爲電子設備⚽的(de)散熱管理提供了(le)一種高效、安全、可(kě)靠的新型解決方(fāng)案。

無(wu)矽導熱膏.jpg

（産品圖(tu)爲公司自行拍攝(she)，禁止盜用，盜用必(bi)究）

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無矽導熱(re)片研發優勢

盛恩研(yán)發優勢

獨立研發(fa)實驗室華南理工(gōng)大學合作

• 一家緻(zhi)力于導熱塑料及(ji)導熱材料開發的(de)高科技㊙️企🛀🏻業，同時(shi)🥵是華南理工大學(xue)高分子材料學院(yuàn)戰略合作夥伴

榮(rong)獲2項發明專利 10項(xiang)實用新型專利

• 現(xiàn)有的SP系列導熱相(xiang)變材料等産品廣(guang)泛應用于手機通(tōng)訊♍、動力電池、新能(neng)源行業等行業領(lǐng)域

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