6W導熱凝膠(jiāo)

小型化、高度集(jí)成化、多功能化是(shi)當今社會發展的(de)趨勢，以前首台商(shang)用電子計算機占(zhan)地面積約170平方米(mi)，其重量達30英頓，而(er)現今高新技術研(yan)發下的雲電腦就(jiù)一🐅張比銀行卡大(da)一點的卡片大小(xiao)，技術的更新伴随(sui)材料的更新。

集成(chéng)電路闆是最多電(diàn)子産品的核心部(bù)件，大到宇宙衛星(xīng)，小到微型機器人(rén)，都需要集成電路(lù)闆的作用，衆所周(zhou)知當電流通過電(diàn)阻會産生熱量，集(jí)成電路将大大小(xiao)小的電子👅元件及(jí)布線互聯在介質(zhì)上，就如電腦主闆(pǎn)那樣，各式的電🈲子(zǐ)元件安裝在主闆(pǎn)🔴上，在使用過🔱程中(zhōng)會散發大量的熱(rè)量，如果沒有及時(shi)地将熱量引🧡導至(zhi)外部，可能會導緻(zhi)電子元件失靈。

一(yi)般情況下會通過(guo)在發熱源上方安(an)裝散熱模塊（散熱(re)器或者😍散熱片），将(jiāng)熱量從發熱源表(biao)面引導至散熱💜模(mó)塊🐆内，從而降低溫(wen)度，但是發熱源與(yǔ)散熱模塊間存在(zài)縫隙，熱量傳遞過(guò)程中會受到阻礙(ai)，所以降低散熱效(xiào)果。

導熱材料能(neng)夠有效地解決熱(re)傳遞問題，集成電(dian)路💋闆上❓有衆多電(dian)子元器件，如果使(shi)用導熱墊片的話(huà)，會增🔞大操‼️作難度(du)，所以會🏃‍♂️使用導熱(rè)凝膠。

導熱凝膠 是(shi)一種柔軟的矽樹(shu)脂導熱縫隙填充(chōng)材料，具有高導熱(rè)🔴率、低界面熱阻及(ji)良好的觸變性，是(shì)大縫隙公差場合(hé)應用的理想材料(liào)。它填充于需冷卻(què)的電子元件與散(san)熱器/殼體等之間(jian)，使其緊密接觸、減(jian)小熱阻，快速有✂️效(xiào)地降低電子元件(jian)🏃‍♀️的溫度，從而延長(zhǎng)電❤️子元件的使用(yong)壽命并提高其可(kě)靠性。導熱凝膠具(jù)備優異的自粘⚽性(xìng)能，便于操作🔅，可重(zhong)複使用，廣泛用于(yu)低壓力情況下。

導(dao)熱凝膠除了導熱(rè)性能高外，其能夠(gou)配合自動化㊙️點💰膠(jiāo)機進行點膠，提高(gao)效率，東莞時盛元(yuán)新材料科技有限(xian)公司旗下的SE60導熱(re)🛀凝膠，導熱系數達(da)6W/MK，通過1000小時可靠性(xing)測試，性能穩⭐定，歡(huan)迎咨詢

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