電(diàn)子計算機發熱是(shi)人們生活工作中(zhong)經常會遇到的,其(qi)📞原因主要是當電(diàn)流通過電阻會産(chan)生熱量,功率越大(dà)的元器件,其所散(san)發熱量就越高,如(ru)果電子計算機持(chi)續高溫下工作,很(hěn)容易出現人們常(chang)說燒CPU、燒顯卡、燒主(zhǔ)闆等等問題發生(shēng),
這裏需要塗抹一(yī)層薄薄的導熱填(tian)縫材料,填充發熱(re)源⛹🏻♀️與散熱器間的(de)空隙,使兩者能夠(gou)緊密接觸,提高熱(rè)傳導效率。市面上(shang)有着衆多導熱填(tian)縫材料,而♻️導熱泥(ní)🆚是适用性很高☎️的(de)一種。
導熱泥 是一種(zhong)以矽樹脂爲基體(tǐ),添加導熱填充料(liao)及粘結材料🌈按一(yi)👉定🌈比例配置而成(chéng),并通過特殊工藝(yì)加工而成🚶的膠狀(zhuàng)物。在業内又稱爲(wei)導熱矽膠泥、導熱(re)泥。其具有高導熱(rè)率、低熱阻和良好(hǎo)的觸變性,成爲了(le)大縫隙公差場合(he)應用的理想材料(liào),它填充于需冷卻(què)的電子元⭐件與散(sàn)熱器/殼體等之間(jian)🌈,使其緊密接觸,減(jian)小熱阻💞,快速有效(xiào)地降低電子元件(jiàn)的溫度,從🔞而延長(zhǎng)電子元件的使用(yong)壽命并提升其可(kě)靠性。
爲什麽說導(dǎo)熱泥的适用性很(hen)強呢?導熱泥的導(dao)熱性能優🐇異,同等(deng)導熱系數的導熱(re)矽膠墊片與導熱(re)🏃♀️泥,導熱泥的導✔️熱(re)效果更佳,其能夠(gòu)有效地覆蓋縫隙(xi)的空隙。而導熱泥(ní)不同于導熱矽膠(jiao)墊片,它不需要模(mó)切,可能根據産品(pin)的形狀和大小進(jìn)行自定義的塗裝(zhuang),隻要🤞确定好導熱(re)系數與産品型号(hao),就隻需按單一類(lei)别進行存儲,存儲(chu)管理十分地便利(lì)。并且導熱泥是以(yi)針筒式出貨,可以(yǐ)适用于自動化點(dian)膠,滿足于現代自(zi)動化生産的需求(qiú)。
更重要一點是導(dao)熱泥能夠滿足多(duō)種不同場合的需(xu)求,導熱泥作爲市(shi)面常見的導熱材(cái)料,但是面對着一(yi)些不👄規則或者所(suo)需面積較大的平(ping)面來說顯得有點(diǎn)力不從心,而導熱(re)泥能夠根據需求(qiu)進行定制化塗裝(zhuāng),所以适用性會更(geng)強。
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