熱阻是如(rú)何影響散熱矽膠(jiāo)片的導熱性？

電(diàn)子計算機上中央(yang)處理器散熱系統(tǒng)是人們較爲熟悉(xi)的散👅熱系統，通常(cháng)是通過在中央處(chu)理器（CPU)上安🧑🏾‍🤝‍🧑🏼裝散熱(re)風扇，将熱量引導(dǎo)至散熱風扇内，降(jiang)低CPU的溫🚶‍♀️度，而在安(an)裝散熱風扇時需(xū)要在兩者間填充(chōng)導熱矽脂，爲什麽(me)要怎麽做？散熱風(feng)扇接觸片♉與CPU都是(shì)光👄滑平面，直接接(jiē)觸不行嗎🎯？

散熱片(piàn)與CPU表面雖然看上(shang)去一個光滑平整(zhěng)的平面，但在物☂️理(li)上無法做到完全(quan)貼合，接觸間存在(zai)縫隙，縫隙間有着(zhe)大量的空氣，當熱(re)量從發熱源表面(mian)（CPU）傳遞至散熱片時(shí)，無法做💜到100%的無💃縫(feng)傳遞，而是有些熱(rè)量需要經過縫隙(xi)中☁️空氣後才傳遞(di)至散熱片，所以造(zào)成了散熱♊效果不(bú)理想。

解決散熱效(xiao)果不佳的方法是(shì)通過在發熱源與(yǔ)散熱片填🈚充散熱(re)矽膠片，将界面間(jiān)縫隙填充，排除空(kong)❗隙間的空❓氣，以此(ci)提高熱傳遞效率(lǜ)，從而提高散熱效(xiào)果，這也是散⛷️熱矽(xī)膠片的主要作用(yong)，而導熱系數是衡(héng)量材料導熱性能(neng)的參數之一，導熱(re)系數越大，該材料(liao)的導熱性能就越(yuè)強。

采購看(kàn)導熱系數，工程看(kan)熱阻，很多了解導(dao)熱材料的💞人會🛀聽(tīng)過的，大多是采購(gòu)人員在選擇 散熱(re)矽膠片 時會以其(qi)導熱系數作爲參(can)考而選擇，而工程(chéng)師的看法卻不一(yi)樣，雖然導熱系數(shu)是衡量材料導熱(re)性👄能，但是其中也(ye)是有✂️其他參數影(yǐng)響其性能的，如熱(re)阻。

熱阻就是熱流(liú)量在通過物體時(shí)，在物體兩端形成(chéng)的溫度差。在熱管(guan)理領域中熱阻反(fan)應的是導熱材料(liao)對熱流傳導的阻(zǔ)礙能力，導熱材料(liao)的熱阻越大，則其(qí)對熱傳導的阻礙(ài)能力越強，所以出(chū)現了兩種除了熱(rè)阻其餘參數一緻(zhi)的散熱矽膠片，熱(rè)阻低的散熱矽膠(jiao)片，其導熱效果更(gèng)好。

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