導熱相變膠片(piàn)與散熱矽膠片有(yǒu)什麽區别？

高溫(wen)會使得對溫度敏(min)感的半導體、電解(jiě)電容、處理器等等(děng)電子元器件失靈(líng)，材料老化速度加(jiā)快，材料内部機械(xie)應力增大等問題(ti)發生，并且持續高(gao)溫下容易引起設(she)備零件起火，所以(yi)需要及🛀時地進行(hang)散熱。

散熱矽膠片(pian)是導熱填充材料(liào)中較爲廣泛應用(yong)的材✍️料，其憑借着(zhe)優秀的導熱性能(neng)被廣大消費者所(suo)接納和應🔞用，散熱(rè)矽膠片是以矽油(yóu)爲基材，添加耐溫(wen)、導熱材料制📧成的(de)縫🈲隙填充導熱墊(niàn)片，其具備着高導(dao)熱率、低界面熱阻(zu)、絕緣性、壓縮性等(deng)等特性，因爲其較(jiao)軟的硬度，使其可(kě)在低壓力情⭐況下(xià)變現出💛較小的熱(rè)阻⭕，同🌐時排除接觸(chù)面間的空氣且充(chong)分填充接觸面間(jian)的粗糙面，提㊙️高接(jiē)觸面的熱傳導效(xiao)果🤟。

導熱相變膠片(pian)是作爲一種近幾(ji)年新出的導熱填(tián)✊充材⭕料💃，而其獨特(te)的優勢讓其受到(dao)部分行業的喜🙇‍♀️愛(ai)，那📞麽相對于散熱(re)矽膠🐉片來說，導熱(re)相變膠片有什麽(me)區别呢？

導熱相變(biàn)膠片是屬于熱量(liang)增強聚合物，在室(shi)溫時爲固體片材(cai)，超出相變溫度後(hou)爲流體狀，具有優(yōu)異👣的潤滑性和壓(ya)縮性，能夠依據客(ke)戶需求裁剪任意(yì)尺寸，貼附于散❤️熱(re)器和功耗元件之(zhi)間，填充熱源與散(san)熱器間👅的空隙。

導熱相(xiàng)變膠片 的主要特(te)點是導熱效果極(ji)佳，相同導熱系數(shu)的散熱💁矽膠片與(yu)導熱膏，導熱膏的(de)導熱效果更佳，主(zhǔ)要是因爲發熱源(yuán)與散熱器🤞間存在(zai)空隙，雖然散熱矽(xī)膠片能夠有效填(tián)充縫隙的，但是縫(feng)隙情況不如導熱(rè)膏好，所以使用導(dao)熱膏時，接觸熱阻(zǔ)更低，同樣導♊熱相(xiang)變膠片在到達相(xiang)變溫度時會變軟(ruan)，形成類似于導熱(re)膏的💰膏狀物，能夠(gòu)迅速地填充縫隙(xi)的空隙💔，并排除空(kong)隙的空氣，降低🍓熱(re)阻，所以導熱效果(guo)更佳。

熱阻是影響(xiǎng)導熱填充材料導(dǎo)熱性能的因素之(zhī)一，熱🛀🏻阻越大，熱量(liang)在導熱填充材料(liao)中受到阻礙就越(yue)🔆大，其導熱效果越(yue)低，兩款除了熱阻(zu)，其他參數一緻的(de)導熱填充材料，熱(re)阻低的導熱材料(liào)其導熱效果更佳(jiā)，而導熱相變膠片(piàn)的賣點🔞就是其熱(rè)阻低，它具㊙️備類似(si)導熱墊片和導熱(re)膏的特性，能夠很(hen)多程度❄️上使得散(sàn)熱器和功耗元件(jiàn)緊密接觸，提高熱(re)量的💔傳遞效率👉。

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