導熱墊片要有(you)矽還是無矽？

随(sui)着科學技術的發(fa)展與社會生産力(li)的進步，人們每天(tiān)都接觸到新的事(shi)物和新的知識，一(yi)個問題的處理不(bú)再💋以同一種🤟方法(fǎ)處理，會根據問題(ti)的根源和實質進(jìn)行探讨，并提出多(duō)個猜想，并🔱給予實(shí)踐，以求最優的方(fang)法處理🛀好。

以前工(gong)業生産過程中，人(rén)們會發現用電設(she)備在運行👣時會有(you)熱量發出，如果沒(mei)有及時地将溫度(du)傳導至外部，則可(kě)能會因爲溫💜度過(guo)高而死機，人們對(duì)設備進行拆解分(fèn)析後得出因爲電(dian)流通過元件時，元(yuan)件自身存在電阻(zu)，電🌍流通過時會因(yin)電阻而産生熱㊙️量(liàng)，所以人們就想出(chū)了通🈚過在功耗元(yuán)件上安裝散熱器(qì)，以緻熱量能夠通(tong)過散熱器傳導至(zhi)外部。

這樣的方法(fa)确實可以很大程(chéng)度地解決機器散(san)熱問題，但是随着(zhe)後續發展，人們發(fa)現散熱器的散熱(rè)效率低，因爲當時(shí)熱管理領域不成(cheng)熟，人們沒有還💞沒(mei)有将導熱界面材(cai)料運用到散熱系(xi)統中，随着人們對(dui)熱管理領域認知(zhī)越發地深入，知道(dao)可以用導💰熱界面(mian)材料🌂提高導熱效(xiao)率，所以導熱界面(mian)材料被♍廣泛應用(yòng)各行各業中。

導(dǎo)熱界面材料作爲(wei)一種縫隙填充導(dao)熱材料，其工作原(yuan)理是因爲發熱源(yuan)與散熱器間存在(zai)縫隙，而縫隙中有(you)空🐆氣，空🛀氣是熱的(de)㊙️不良導體，所以正(zhèng)常使用下熱量無(wú)法有♉效地從發熱(re)源表面傳導至散(sàn)熱器，所以需要一(yi)種材料填充至界(jiè)面類，讓熱量能夠(gou)通過材料傳導着(zhe)散熱器表面，這就(jiù)是導熱界面材料(liào)。

目前市面上大部(bù)分的導熱界面材(cai)料是以矽油爲原(yuán)材料的💃🏻，以導熱矽(xi)膠片和導熱矽脂(zhi)爲主要代表，近幾(ji)年應市場發展需(xū)求出現無矽導熱(re)墊片，那麽有人會(huì)問購買💋導熱墊☎️片(piàn)該用無矽還是有(yǒu)矽？在回到該問題(ti)前首先科普一下(xià)有矽的導熱墊片(piàn)的特性。

導熱矽膠(jiāo)片 是一種常見的(de)導熱界面材料，其(qí)具有高導熱率、低(di)熱阻、絕緣性、密封(fēng)減震、壓縮性等等(deng)，但是是導熱矽膠(jiāo)片存在一個普遍(biàn)存在于有矽導熱(re)材料的缺點🌐，就是(shì)在♍長期工作中會(hui)有矽氧烷小分子(zi)析出，而無矽導熱(rè)墊片特點就是無(wu)矽氧🧡烷小分子🐪析(xī)出，就是兩者根本(ben)上區别。

至于選擇(zé)導熱矽膠片還是(shì)無矽導熱墊片，要(yao)根據自身産品🤞的(de)特性進行選擇，因(yin)爲導熱矽膠片會(huì)有矽氧烷小分子(zi)析出，其會吸附在(zai)發熱源與散熱器(qi)表面或💃🏻者電路闆(pǎn)，影響其可靠性，但(dan)是這不是代表導(dao)熱矽膠片就不好(hao)㊙️，導熱矽膠片的出(chu)油情況到目🐪前已(yi)經很多有實力廠(chǎng)家做到可控，且其(qi)價格實惠，性能優(yōu)異，依然是衆多企(qǐ)業首選。

無矽導熱(re)墊片普遍應用于(yu)對矽分子極其敏(min)矽的✨行業和🔞對運(yùn)行環境無污染的(de)高精密行業，無矽(xi)導熱墊片因其用(yòng)⛱️料和生産工藝都(dōu)複雜于導熱矽膠(jiāo)片，所以🏒其價格💜也(yě)高于導熱矽♌膠片(pian)，所🏃‍♂️以選擇導熱墊(nian)片要有矽還是無(wú)矽？具體要看自身(shēn)産♻️品特性進行選(xuan)擇，合适的導熱墊(niàn)片🏒才是好。

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