無矽導(dǎo)熱片有什麽(me)特點？

設備發熱問(wèn)題是人們一(yi)直緻力解決(jue)的，但是發熱(re)的原因是在(zài)💋現實中，電能(néng)轉換成其他(ta)目标能量時(shi)無法達到❗完(wan)全轉換，過程(chéng)中會伴随着(zhe)能量的損耗(hao)，而部分損耗(hao)掉的能量中(zhōng)有很大部分(fen)是以熱的形(xíng)式向外散🌏去(qu)，所以設備發(fa)熱問題是無(wú)法💃杜絕，那麽(me)要如何降低(dī)其溫度。

高溫(wēn)會對溫度敏(mǐn)感的半導體(tǐ)、電解電容等(deng)電子元器件(jiàn)造成♉失靈，材(cái)料老化速度(du)加快，内部機(ji)械應力增強(qiáng)等等問題發(fā)生，影響到設(she)備的性能和(hé)使用壽❄️命，所(suǒ)以需要進行(háng)及時地散熱(re)，從而保♍證設(she)備能夠長時(shi)間穩定運行(háng)。

常見的散熱(rè)方式是通過(guò)在熱源上方(fāng)安裝散熱器(qì)，将熱量從熱(re)源引導至散(san)熱器内，降低(dī)熱源間溫度(dù)，而熱源與散(san)熱器間存在(zai)着縫隙，空氣(qi)是熱的不良(liang)♉導體，縫🧡隙内(nei)空🏃🏻氣會阻礙(ai)熱量在設備(bèi)内的流通，從(cóng)🈚而降低散熱(rè)效果。

導熱矽(xi)膠片是一種(zhong)市面上常見(jian)的縫隙填充(chong)導熱絕緣材(cai)料，是目前導(dao)熱材料中應(ying)用程度較高(gao)之一，一般會(hui)将導熱矽膠(jiāo)🏃‍♀️片填充于散(sàn)熱器與熱源(yuán)間縫隙，排除(chu)界面間空氣(qì)，降低接觸🏃🏻熱(rè)阻，提高熱傳(chuán)導性，而有部(bù)分機器設備(bèi)其運行條件(jiàn)下要求不能(néng)有矽分子存(cun)在，而導熱矽(xī)膠片是一種(zhǒng)以矽油爲原(yuán)材料的導熱(rè)材料，使用過(guò)程中會析出(chū)矽氧烷小分(fèn)⛱️子，所✉️以會影(ying)響設備的運(yùn)行，這裏需要(yào)使用到不含(han)矽原🔞子的導(dǎo)熱材料。

無矽(xī)導熱片是一(yī)種柔軟的不(bú)含矽油的導(dao)熱縫隙填🔱充(chōng)材料，具有高(gao)導熱率、低熱(re)阻、高壓縮性(xing)、硬性可控，在(zai)受壓、受熱的(de)運行環🧑🏽‍🤝‍🧑🏻境上(shàng)無矽氧烷小(xiao)分子揮發，避(bi)免🍓因矽氧🧑🏾‍🤝‍🧑🏼烷(wán)小分子揮發(fa)而吸附在PCB闆(pan)，間接影響機(ji)體性能。無矽(xi)導熱片作用(yong)🔞在發熱源💚與(yǔ)散熱器㊙️/殼體(ti)之間的🏒縫隙(xi)，由于其🈲良好(hao)的柔軟性能(neng)有效的排除(chú)界面的空氣(qì)，減低界面熱(re)阻，提高導熱(re)效☎️果。

無矽導熱片(piàn) 的特點在于(yu)其是一種不(bu)以矽油爲原(yuán)材料的導熱(rè)墊片👅，在使用(yong)過程中不會(hui)有矽氧烷小(xiao)分子析出，不(bú)會對設備造(zao)成不必要的(de)👨‍❤️‍👨影響，随着科(ke)技發展，衆多(duo)🏃高新技✨術産(chan)業㊙️的誕生，其(qi)所生産設備(bèi)需要嚴格的(de)無污染環境(jing)，所以無矽導(dǎo)熱片很多被(bèi)應用這些高(gāo)精密設備、敏(mǐn)矽設備，無污(wū)🌏染環境的行(háng)業，随着時間(jian)推移，行業的(de)發展也更多(duo)推行無污染(ran)環境，所以無(wu)矽導熱片能(néng)憑借其特點(dian)而獲得很好(hǎo)的發展。

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