壓縮率(lü)對非矽導(dǎo)熱墊片有(yǒu)什麽影響(xiang)?
科學技術(shu)的進步意(yì)味着人們(men)思維和理(lǐ)念向新的(de)領🏃♀️域邁進(jìn),以往很多(duō)無法解決(jue)的問題都(dou)能夠順利(li)處理📱,以前(qián)效率低下(xia)的設備能(neng)夠得以提(tí)升。
用電設(she)備的發熱(re)現象是很(hen)普遍的,常(chang)見的散熱(rè)方法是在(zai)♌發熱源上(shang)安裝散熱(rè)器,以将熱(re)量轉移至(zhì)散熱器,以(yǐ)便能夠控(kong)制發熱源(yuán)溫度,避免(mian)以溫度過(guo)高導緻設(she)備死機,但(dàn)是以❌往散(sàn)熱效果很(hen)低,主要原(yuan)因是發熱(rè)源與散熱(re)器直接接(jie)觸的話,兩(liǎng)者🌍間存在(zai)空隙,熱量(liang)無法有效(xiào)地進行傳(chuan)遞,所以散(san)熱效率就(jiù)不高,因此(cǐ)研發出導(dǎo)熱材料進(jìn)行♻️改善散(sàn)熱情況。
導(dao)熱材料是(shi)一種專門(men)解決散熱(re)器與發熱(rè)源間熱♊量(liàng)傳遞👨❤️👨效率(lǜ)不佳,散熱(re)效果低的(de)導熱縫隙(xì)填充材料(liao),一⭐般是填(tian)充于發熱(re)源與散熱(re)器之間,降(jiang)低空隙間(jiān)熱阻力,提(tí)高導熱效(xiào)率,以此🌈提(ti)升散熱效(xiào)果。
非矽導(dǎo)熱墊片 ,它(ta)是一種柔(rou)軟的不含(han)矽油的導(dǎo)熱縫隙填(tián)充材料,具(ju)有高🙇♀️導熱(rè)率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性(xing)、硬性可控(kong),在受壓、受(shòu)熱的運🔴行(hang)環👅境上無(wu)矽🛀🏻氧烷小(xiao)分子揮發(fa),避免因🥵矽(xi)氧烷小分(fen)子揮發而(ér)吸附在PCB闆(pǎn),間接影響(xiang)機體性能(néng)。非矽導熱(re)墊片作🧑🏾🤝🧑🏼用(yòng)在發熱⛱️源(yuan)與散熱🤞器(qì)/殼體之間(jian)的縫隙,由(yóu)于其良好(hǎo)的柔軟性(xìng)能有效的(de)排除界面(miàn)的空氣,減(jiǎn)低界面熱(rè)阻,提高導(dao)熱效果。
非(fei)矽導熱墊(nian)片上有很(hěn)多參數,有(you)些參數會(hui)影響非矽(xi)導熱墊片(piàn)的導熱性(xìng)能,那麽壓(yā)縮率會對(duì)非矽導熱(rè)墊片有着(zhe)怎麽樣的(de)影響呢?
因(yin)爲非矽導(dǎo)熱墊片是(shi)有彈性的(de)導熱材料(liào),所以其有(you)一定的壓(yā)縮率,壓縮(suo)率越高,其(qí)硬度越軟(ruǎn),能夠盡可(ke)能地覆㊙️蓋(gài)在兩者間(jian)的空隙中(zhong),以此降低(di)熱阻,但是(shi)無矽導熱(re)墊♊片硬度(du)越低的話(hua)不便于操(cao)作,而且非(fei)矽導熱墊(nian)片有一個(gè)極限壓縮(suo)值,如果一(yī)旦超過的(de)話,非矽導(dǎo)熱墊片可(ke)能會無法(fǎ)恢複。
壓縮(suō)率能夠影(ying)響着非矽(xī)導熱墊片(piàn)的導熱性(xing)能,所以不(bu)💋是說壓♊縮(suo)率越高越(yuè)好,合适的(de)壓縮率能(néng)夠讓非矽(xī)導熱墊片(piàn)發揮其本(běn)身作用。
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