爲什麽需(xu)要使用無矽導(dǎo)熱片？

散熱(re)是産品設計的(de)重點，因爲産熱(rè)是電氣設備的(de)共性，高溫下設(shè)備内電元件容(rong)易失靈，并且有(you)可能會損耗設(she)備的使用壽命(ming)，而 導熱填隙材(cái)料 是一種能夠(gòu)有效地降低設(shè)備内熱源與散(sàn)熱器間接觸💋熱(re)阻，排除縫隙内(nei)空氣，從而改善(shàn)設備的散熱效(xiao)果。

無矽導熱片(piàn)是一種柔軟的(de)不含矽油的界(jiè)面縫隙✍️導熱填(tian)充💃材料，具有高(gao)導熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性(xìng)可控，在受壓、受(shou)熱的運行環境(jing)上無矽氧烷小(xiao)分子揮發，避免(miǎn)因矽氧烷小分(fen)子揮發而👨‍❤️‍👨吸附(fù)在PCB闆，間🏃接影響(xiang)機⛱️體性能。

無矽(xi)導熱片作爲一(yi)種不含矽油的(de)導熱墊片，在對(dui)敏矽設備和無(wú)污染作業要求(qiu)很高的設備中(zhong)起點📞很好的作(zuo)⛷️用，爲什麽這些(xie)設備會需要使(shi)用到無矽導熱(rè)片？

衆(zhong)所周知導熱矽(xi)膠片在使用過(guò)程中會有矽氧(yang)烷小分子析出(chū)，矽氧烷小分子(zǐ)析出後容易吸(xi)附在元件表面(mian)或🐪者散熱器👄表(biao)面，有可能對設(she)備運行造成影(yǐng)響，所以人們爲(wei)了解決該問題(tí)，設計⭐出一種不(bu)含矽油爲原材(cai)料的導熱墊片(piàn)，也就是無矽導(dǎo)熱片，無矽導熱(rè)片的🚶作用與導(dǎo)熱矽膠片相似(si)，唯一需要區分(fen)是無矽導👌熱片(piàn)使用過程中沒(mei)有矽油析出♍。

不(bú)過也有人會認(ren)爲無矽導熱片(pian)沒有油析出，其(qí)實是錯誤，因💰爲(wèi)無矽導熱片的(de)研發中主要通(tōng)過使用其他油(yóu)脂替代了矽油(yóu)，所以在使用過(guo)程中還是會有(yǒu)矽油💞析出，但是(shì)這些油脂對🌈設(shè)備不會造成影(yǐng)響，所以在使用(yòng)過程可以放心(xin)。

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