什麽(me)是非矽油導熱片(pian)？

科學技術的發(fā)展往往帶來各類(lèi)産品的升級換代(dài)的🔴出現，手機作爲(wei)人們生活的一部(bu)分充當不缺替代(dai)的地位，今年剛出(chu)的手機，明年就出(chū)新一代，而其功能(neng)和運行速度也有(you)♻️了較高的提升🌐，同(tóng)時其散熱需求也(ye)随之提高。

手機運(yun)行過程會散發熱(re)量，隻要是因爲當(dang)電流通過電阻時(shí)會産生熱量，功率(lü)越高的電子元器(qì)件，其所釋🧑🏾‍🤝‍🧑🏼放熱量(liàng)越大，高💚溫會使得(dé)對溫度敏感的電(diàn)子元器件失靈，材(cai)料老化速度加快(kuài)，内部機械應力增(zeng)大，有導緻零件起(qi)火的風險等等問(wen)題，需要及時地♻️散(sàn)熱，以保證産品的(de)運行。

散熱器與發(fa)熱源接觸散熱是(shì)最爲常規的散熱(re)方🙇🏻式，但存在一個(gè)問題:在現實中，即(ji)使兩個光滑的平(ping)面，也無法做到完(wán)全的貼合，兩者接(jie)觸間存在縫隙，當(dang)熱量從發熱源表(biao)面向散熱器傳遞(di)💜時會受到阻礙，從(cóng)而導緻散熱效果(guo)不理想，所以需要(yào)将縫隙填充，提高(gāo)導熱效果。

市面大部分(fèn)的導熱材料是以(yǐ)矽油爲原材料，無(wu)可避免地在使🌈用(yòng)過程中會出現矽(xī)油析出，矽油會吸(xī)附在散熱⭐片表面(mian)或⛷️者元器件周圍(wéi)，對其穩定性造成(cheng)影響♋，而對高新技(ji)術産業和敏矽産(chan)品來說，需要無矽(xi)油析出的導熱材(cai)料，即是非矽油導(dǎo)熱片。

非矽油導熱(re)片 是一種柔軟的(de)不含矽油的導熱(rè)縫隙填充材料，具(ju)有高導熱率、低熱(rè)阻、高壓縮性、硬性(xing)可控，在受壓、受熱(re)的運行環境上無(wu)矽氧🔞烷小分子揮(huī)發，避免因矽氧烷(wan)小分子揮發而吸(xi)附在PCB闆，間接影響(xiǎng)機體性能。非矽油(you)導熱片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼(ke)體之間🚶的縫隙，由(you)于其良好的柔軟(ruan)性能有效的排除(chu)界面的空氣，減低(di)界面熱阻，提高導(dǎo)熱效果。

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