簡(jian)述導熱填(tian)縫材料的(de)作用

無論(lun)是小型的(de)電子産品(pin)或者大型(xing)機器設備(bei)，使用過程(chéng)中會産生(sheng)熱量，熱量(liàng)在空氣中(zhong)熱傳導速(su)率低🔴，内部(bù)💋空間較爲(wei)密封，空氣(qì)流通不順(shùn)，容易造成(chéng)局部㊙️溫度(dù)過高，影響(xiang)到設備的(de)使用。

良好(hao)的熱設計(ji)方案能夠(gou)保證産品(pin)性能和可(kě)靠性，既然(rán)發熱源産(chǎn)生熱量後(hou)不易向外(wài)散去，那麽(me)就有意地(dì)📱将多餘熱(rè)㊙️量引導至(zhi)其他地方(fang)，從而降低(di)發熱源的(de)溫♋度同時(shi)⚽保證其能(neng)夠在💋合理(li)溫度下運(yun)行。

像CPU、圖形(xing)處理器、芯(xīn)片這些常(cháng)見的發熱(re)源，表面看(kan)上光💯滑但(dan)實際還是(shi)存在一些(xiē)坑洞，發熱(rè)源與散熱(rè)器貼合将(jiang)熱‼️量傳導(dǎo)至散熱器(qi)内，熱量在(zai)兩者間傳(chuan)導時會受(shòu)💯到空氣影(yǐng)響速率降(jiàng)低，所以需(xū)要考慮如(ru)何降低發(fā)熱器件與(yu)散熱器件(jiàn)間接觸熱(rè)阻。

像導熱(rè)矽膠片、導(dao)熱矽膠布(bu)、導熱相變(bian)片、碳纖維(wei)導熱墊片(pian)這些 導熱(re)填縫材料(liao) ，是專門用(yòng)于處理設(she)備熱傳導(dao)問題的填(tian)隙材料，導(dao)熱填✏️縫🌈材(cái)料能夠将(jiāng)發熱器件(jiàn)與散熱器(qì)件間間隙(xì)填充，排除(chu)間隙内空(kōng)氣，提🌈高熱(re)傳導速率(lǜ)，導熱填縫(feng)材料能夠(gou)提供有效(xiao)地傳熱所(suo)需低熱阻(zu)抗，使得設(shè)📐備内溫度(du)能夠保持(chi)一個合适(shì)範圍内。

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