電(diàn)子設備散熱與(yǔ)導熱界面材料(liao)的應用

電(dian)子設備無論是(shì)大型還是微型(xing)，都需要使用散(sàn)熱器件，雖然熱(re)量可以在空氣(qì)中傳導，但是熱(re)傳導效果很🔴差(chà)，空♊氣是熱的不(bú)良導體，電子設(she)備中功耗類👨‍❤️‍👨電(dian)子元🌂器件在工(gong)作時會熱量産(chan)生，所🚶‍♀️以需要将(jiāng)熱⛹🏻‍♀️量引導至外(wài)部。

散熱器件通(tong)過導熱片與發(fā)熱器件接觸，将(jiāng)發熱器件的😄多(duō)⛹🏻‍♀️餘熱量引導至(zhì)散熱器件内，再(zài)由散熱器件排(pai)出至外部，以此(cǐ)降低了電子設(shè)備内溫度，從而(ér)保證了電子設(she)備可以正常運(yun)行。常見的散熱(rè)器件如CPU的散熱(re)風🌂扇。

除(chu)了散熱器件外(wài)，還要使用到 導(dǎo)熱界面材料 ，導(dǎo)熱界面材料雖(sui)然在電子設備(bèi)整體零件占比(bi)較☀️低，但⛹🏻‍♀️是💔其作(zuò)用卻十分的重(zhong)要。導熱界面材(cái)料是塗敷在設(shè)備發熱器件與(yǔ)散⛱️熱器件之間(jian)并降低兩者間(jiān)接觸🏃‍♀️熱阻的材(cái)料的總稱，發熱(rè)器件👉與散熱器(qì)件之間有縫隙(xì)，熱量在傳導過(guò)程中會受到空(kong)氣給予阻力，所(suǒ)以熱傳導速度(dù)會🐉降低。

在熱管(guǎn)理中，兩個平面(mian)貼合，實際上兩(liang)者間存在大量(liang)🏃‍♂️未接觸面積，導(dǎo)熱界面材料的(de)作用如其描述(shu)那樣，能夠有效(xiao)地降低兩者間(jiān)接觸熱阻，使得(de)兩個平面能夠(gou)緊密接觸，提高(gāo)熱量熱💚傳導速(su)度。

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