非矽導熱墊片(pian)與導熱矽膠片的(de)差異點

傳統的(de)導熱墊片大多數(shu)是以矽膠墊爲主(zhǔ)，其作爲⭕導熱🌍界面(miàn)材料廣泛地應用(yong)于産品散熱問題(ti)上，随着近年的技(jì)術發展㊙️，導熱🌈矽膠(jiao)片的延伸無矽導(dǎo)熱墊片出🔴現人們(men)的視野中，但是近(jin)幾年發展之下，無(wú)矽導熱墊片的應(ying)用在國内市場上(shàng)不傑🔴出，目前導熱(rè)墊片類的導熱材(cai)料依然是導熱矽(xī)膠片爲主，爲什麽(me)出現這❗樣的情況(kuang)？下面由小編講解(jiě)一下。

首先要向各(ge)位介紹一下無矽(xi)導熱墊片，無矽導(dǎo)熱墊片是一種以(yi)不含矽油的特殊(shū)樹脂爲基材，添加(jia)導熱、耐溫、絕緣材(cai)料混制而成的柔(rou)軟的導熱墊片，這(zhè)種材料在持續受(shou)壓、受熱的環境下(xia)無矽氧烷小🐕分子(zǐ)析🌂出，不會對設備(bei)造成污染，無腐🔞蝕(shi)，又稱爲無滲油無(wú)污染導熱墊片，适(shi)用于矽敏感的應(yīng)用，比傳✂️統有矽材(cái)料有更低的硬🔴度(dù)，提供更高的變形(xíng)量與更高的導熱(rè)性質，而且具有很(hen)☎️好的拉伸強度和(he)耐磨性，可應用于(yú)敏矽特殊領域。

而導熱(rè)矽膠片則是以有(you)機矽爲基材的縫(feng)隙填充導熱😍材料(liào)，具有高導熱性，絕(jué)緣性，耐溫性，耐老(lao)化腐蝕，其填充于(yu)發🔆熱源與散🈲熱器(qi)之間縫隙，排除界(jiè)面間空氣，降低熱(rè)阻，提高導熱效果(guo)，但是導熱矽膠片(piàn)🚶是以有機矽爲基(jī)材，在長期受壓、受(shòu)溫的🏃‍♀️情況下會有(yǒu)矽氧烷小分子析(xī)出，對♈像工業相機(jī)，醫療設備等✊領域(yù)會造成污染。

非矽(xī)導熱墊片 與導熱(re)矽膠片的差異其(qi)實就一點，有無矽(xi)氧烷小分子析出(chū)，随📐着技術發展，越(yuè)來越多領域需要(yào)無污染環境中作(zuo)業，非矽導熱墊片(pian)在歐美市場廣泛(fàn)被應用，但是國内(nèi)🐇市場則受衆于👌部(bù)分特殊行業，主要(yao)因爲非矽導熱墊(niàn)片在原材料和生(sheng)産工藝流程要複(fu)雜于導熱矽膠片(piàn)，所以其價格會高(gāo)于導熱矽膠片，缺(que)乏宣傳和利益成(cheng)本考慮下不能得(de)到很😍好的推廣，但(dàn)是随之國家對高(gao)✨新技術的扶持和(hé)社會發展，無矽導(dao)熱墊片的發展潛(qián)力十分巨大。

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