無(wú)矽油導熱(re)墊片還會(huì)出油嗎？

機(jī)器設備發(fa)熱問題從(cóng)發現到至(zhi)今，一直困(kun)擾着人們(men)的難題，很(hen)多人都考(kao)慮到如果(guǒ)能夠解決(jue)機器設備(bèi)發熱問題(ti)，就能夠保(bǎo)證機器設(she)備能夠在(zai)一個适宜(yi)的環境下(xia)運行，但是(shì)㊙️實際是不(bu)可能的，因(yin)爲機器♍設(shè)備運行過(guò)程中是電(diàn)能轉換成(cheng)其他能量(liàng)的過程，而(er)能量轉換(huàn)過程中是(shi)伴随着能(neng)量損耗，這(zhè)部分能🌐量(liàng)大部分是(shì)以熱量的(de)形式，所以(yǐ)機器設備(bèi)運行時發(fa)熱是無可(ke)避免的。

既(ji)然機器設(she)備運行時(shí)發熱是無(wú)可避免的(de)，那麽就将(jiāng)熱量及❌時(shí)地引導至(zhì)外部，從而(er)保證機器(qi)設備能夠(gòu)正常運✉️行(háng)，機器設備(bèi)的的熱源(yuán)有很多處(chu)，常見的📱散(sàn)熱方式是(shì)通過将散(sàn)熱器安💋裝(zhuāng)在熱源上(shàng)方，通過将(jiāng)熱量從熱(rè)源周圍引(yǐn)導至散熱(re)器内，以☀️此(cǐ)達到散⭕熱(rè)的目的。

雖(sui)然散熱器(qì)直接安裝(zhuang)在熱源表(biǎo)面能夠有(you)效地将熱(re)量引💋導至(zhi)外部，從而(ér)降低熱源(yuan)溫度，但是(shì)直接地散(san)熱器與📞熱(rè)源接觸的(de)話，其散熱(rè)效果不理(lǐ)想，達不⭕到(dào)預期目标(biāo)值，主要原(yuán)因是散熱(re)器與🔴散熱(rè)器間存在(zai)縫隙，縫隙(xi)中空氣♋會(hui)阻礙熱量(liàng)傳遞的速(sù)率，從而增(zēng)大接觸熱(re)阻。

爲了能(neng)夠有效地(dì)降低接觸(chù)熱阻，提高(gao)熱量傳遞(di)效率，從而(ér)提升散熱(re)效果，人們(men)會在熱源(yuán)與散熱器(qì)間填充♈導(dao)熱材料❄️，以(yi)此将兩者(zhě)間的縫隙(xi)填充，将排(pai)除🈲空隙間(jian)🌈的空氣，降(jiàng)低了接觸(chù)熱阻，使得(dé)熱源與散(sàn)熱器能夠(gòu)緊⛱️密接觸(chu)，加快熱量(liàng)傳遞效率(lǜ)。

市面大部(bu)分的導熱(rè)材料是以(yi)矽油爲基(jī)材，在長時(shí)間使用過(guò)🥰程中會有(yǒu)矽氧烷小(xiao)分子析出(chu)，可能會污(wu)染熱源周(zhōu)🏃‍♀️圍和導緻(zhì)導熱材料(liào)的導熱性(xìng)能降低，并(bìng)且有部分(fen)領域對矽(xi)油特别敏(min)感，所以需(xu)要一直能(neng)夠使用過(guo)程中不會(huì)有矽油析(xi)😄出的導熱(re)🚶‍♀️材料。

無矽油導(dǎo)熱墊片 是(shi)一種柔軟(ruan)的不含矽(xi)油的導熱(re)縫隙填充(chong)材料，具有(you)高導熱率(lǜ)㊙️、低熱阻、高(gāo)壓縮性、硬(ying)性可控，在(zài)受壓、受熱(re)的運行環(huan)境上無矽(xī)氧㊙️烷小分(fen)子揮發，避(bi)免因矽🍓氧(yǎng)烷小💘分子(zi)揮發而吸(xī)附在PCB闆，間(jiān)接影㊙️響機(jī)體性能🆚。無(wú)矽導熱📧墊(niàn)片作用在(zài)發熱源與(yu)散熱器/殼(ke)體之間的(de)縫隙，由于(yu)其良好的(de)柔軟性能(neng)有效的排(pai)除界面🏃🏻‍♂️的(de)空氣，減低(dī)界面熱阻(zǔ)，提高導熱(rè)效果。

雖然(ran)說無矽油(yóu)導熱墊片(pian)是一種不(bú)含矽油的(de)導熱墊片(piàn)，使用過📧程(cheng)中是沒有(yǒu)矽氧烷小(xiǎo)分子析出(chu)，但是其原(yuán)理上與含(hán)矽油的導(dǎo)熱墊片沒(mei)有區别，無(wu)矽油導熱(re)墊片是用(yong)特殊油脂(zhi)替代🌏矽油(you)作🥰爲基材(cái)進行煉制(zhì)，在使用過(guo)程是會其(qi)他油脂析(xī)出，但是其(qi)成分穩定(ding)，揮發性低(dī)，并且不會(hui)對設備産(chan)生不良現(xian)象，所🈲以不(bú)能說無👉矽(xī)油導熱墊(niàn)片不☁️會出(chū)油。

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