簡述導熱矽(xi)膠墊片
溫度過(guò)高永遠都是影響(xiang)電子設備的性能(neng)和使用壽命的因(yīn)素,做好電子設備(bei)的散熱對于其長(zhǎng)時間可靠性起到(dao)決定性的作🐪用,電(diàn)子設備主要發熱(rè)源是功耗電子元(yuan)🌈器件,标🍓志性的🔞例(li)子是芯片。
衆所周(zhōu)知使用電腦時,如(rú)果要關注溫度變(biàn)化,首先🤟是要關注(zhu)到電腦CPU的溫度變(biàn)化,如果CPU的溫度過(guò)高,電腦運行速度(du)會下降,且電腦可(ke)能爲了保護CPU不被(bèi)損壞,而死機保護(hù),所以人們會安裝(zhuāng)散熱風扇将CPU多餘(yu)🤩溫度傳導至外部(bù),從而降低CPU運行時(shí)溫度。
一般來說,電子元(yuán)器件的功率越高(gao),其所産生熱量就(jiu)越多,而♻️且現今科(ke)技發展追求着高(gāo)頻高速,導緻電子(zǐ)設備🈚運行時會産(chǎn)生大量的熱,電子(zi)設備所産生的熱(rè)量大部分屬于廢(fèi)熱,并且堆積起來(lai)會使得局部溫度(du)過高,所以💞人們會(huì)通🛀🏻過散熱器件将(jiang)設備多餘熱量傳(chuan)導至外部。
散熱器(qi)件與電子設備内(nèi)發熱源間雖然看(kàn)上去緊密貼💃🏻合,但(dàn)是實際微觀觀察(cha)下兩者間有仍然(ran)有大量的💞未接觸(chù)面積,熱⚽量在傳導(dao)時無法形成有效(xiào)的熱流通道,從而(ér)使得電💚子設備的(de)散熱🚶♀️效果達不到(dao)預期,這也❌是爲什(shí)麽會使用導熱矽(xī)膠墊片填充至兩(liang)者間。
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