8W無矽(xi)導熱墊片

衆所(suo)周知，越是精密的(de)設備，其所運行的(de)環境要求就越高(gāo)，人們在使用各種(zhǒng)電子産品或者電(dian)器設備時，往❌往會(hui)注意到時間一長(zhǎng)會溫度升高，并且(qiě)使用🚶過程中🈲會出(chu)現卡頓的現象，這(zhe)是因爲溫度過高(gao)而影響到機體的(de)性能，如果沒有⭐及(jí)時地将溫度降下(xià)來，設備可能發生(shēng)自燃現🔱象。

當電流(liu)通過電阻時會産(chǎn)生熱量，這是現實(shí)上普遍存在的🔞現(xiàn)象，而空氣是熱的(de)不良導體，熱量在(zai)空氣中傳遞會受(shòu)到阻力，影響其傳(chuan)遞效率，所以人們(men)通過将散熱器的(de)散熱片🌐與發熱源(yuán)表面接觸，從而降(jiang)低其溫度，但是兩(liang)個接觸表面的實(shi)際接觸面積隻有(yǒu)小部分，仍🍓然有大(dà)量縫隙，熱量在通(tong)🏃過兩者界面時會(hui)受到阻力而降低(dī)其速率，從而影響(xiang)到整體散熱效果(guǒ)。

爲CPU安裝散熱風扇(shan)時會在CPU表面塗抹(mo)一層薄薄的矽脂(zhi)，起到🧡了潤❓滑和導(dao)熱的作用，隻是人(ren)們對導熱材料最(zuì)直觀的影響，導熱(rè)矽脂是衆多導熱(re)材料中一員，導熱(rè)👉材料也有很多種(zhong)，其中有一種不同(tóng)目前大部分以矽(xi)油爲原材料，它是(shì)以其他油脂來替(tì)代矽油作爲基材(cái)的無矽導熱墊片(pian)。

無矽(xī)導熱墊片 是一種(zhǒng)柔軟的不含矽油(you)的導熱縫隙填充(chong)材料，具有高☎️導熱(re)率、低熱阻、高壓縮(suo)性、硬性可控，在受(shou)壓、受熱的運行環(huán)境🤞上無矽氧烷小(xiao)分子揮發，避免因(yin)矽氧烷小分子揮(hui)發而吸附在PCB闆，間(jiān)接影🌐響機體性能(neng)㊙️。無矽導熱墊片作(zuo)用在發熱源與散(sàn)熱器🈲/殼體之間的(de)縫隙，由于其良好(hǎo)的柔軟性能有效(xiào)的排除界面的空(kōng)氣，減低界面熱阻(zǔ)，提高導☁️熱效果。

東(dōng)莞市盛元新材料(liao)科技有限公司研(yan)發生産的AF無矽導(dǎo)熱墊片👨‍❤️‍👨，導熱系數(shu)可達8W/MK，通過1000小時可(ke)靠性測試，出油可(kě)控，13年研發生産，歡(huan)🤩迎咨詢。

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