裝(zhuang)機藝術(shu)：少許導(dǎo)熱膏大(da)有妙用(yong)

在(zài)裝配CPU散(san)熱器時(shi)，很多人(ren)習慣于(yu)在散熱(re)器底部(bù)中間滴(dī)一小點(dian) 導熱膏(gao) ，大約隻(zhi)有米粒(li)大小，但(dan)實際上(shang)，如此濃(nóng)稠的膏(gao)點已經(jing)超出了(le)合理範(fan)圍，如果(guo)出現體(ti)積巨大(dà)的團塊(kuai)，那不僅(jin)會浪費(fei)原☔材料(liào)，也可能(neng)導緻膏(gao)體粘在(zài)主機闆(pan)表面。其(qí)實，我們(men)不需要(yào)刻意在(zai)散熱器(qì)表面塗(tu)抹均勻(yun)的膏層(ceng)⛱️，正确的(de)做⛷️法是(shì)，裝配時(shí)保持勻(yun)📐速下壓(yā)，那麽滴(di)在表面(miàn)上的微(wei)小膏點(dian)就能自(zi)行擴散(san)均勻。

具(jù)體來說(shuō)，應輕輕(qing)擰下散(sàn)熱器，使(shi)壓力均(jun1)勻分布(bu)，之前滴(dī)在表面(mian)的 導熱(rè)膏 會自(zi)動在整(zhěng)個接觸(chu)面上均(jun1)勻鋪開(kāi)。這将形(xing)成薄而(ér)💁均勻的(de)膏層，既(jì)填充縫(féng)隙，又避(bì)免出現(xian)膏體堆(duī)積。加♈熱(re)啓動後(hou)，由于熱(re)脹冷縮(suo)🏃‍♂️效應，這(zhe)一膏層(ceng)會變得(dé)更薄，繼(jì)續向外(wài)緣流動(dong)擴散。這(zhe)正好解(jiě)釋🌏了爲(wei)何隻需(xū)要極少(shǎo)量的導(dǎo)熱膏，因(yīn)爲這一(yi)小滴可(ke)以流動(dong)很長的(de)距離。

當(dāng)散熱器(qi)裝配就(jiù)緒後，應(ying)避免重(zhong)複拆卸(xiè)。如果破(po)壞了導(dǎo)熱膏形(xíng)成的貼(tie)合面，檢(jian)查和重(zhong)新應用(yong)都将非(fei)常困❓難(nán)。我們需(xū)要重新(xīn)執行整(zhěng)個步驟(zhou)，先清理(lǐ)殘留的(de)舊膏體(tǐ)，然後用(yòng)新膏㊙️重(zhòng)新應用(yong)。相比之(zhi)下，正确(que)使🛀🏻用的(de)少量 導(dǎo)熱膏 ，就(jiù)算無法(fa)檢查，其(qí)效果也(ye)可以保(bǎo)證。

接下(xia)來，重新(xīn)連接風(fēng)扇電線(xiàn)到主闆(pan)對應的(de)CPU風扇插(cha)🏃座。這💜一(yi)插座具(jù)有脈沖(chòng)寬度調(diào)制功能(néng)，可以自(zì)動調節(jie)風扇轉(zhuǎn)速，無需(xū)改變電(dian)壓設置(zhi)。系統啓(qi)動後，檢(jian)查風扇(shàn)是否正(zheng)常旋轉(zhuǎn)。在👣POST自檢(jiǎn)階段按(an)F1或💃Del進入(ru)BIOS界面，查(chá)看溫度(dù)數據是(shì)否正常(cháng)，确保怠(dai)速時CPU或(huò)GPU的溫度(dù)低于🌏40攝(she)氏度。

綜(zōng)上所述(shu)，裝配CPU散(san)熱器時(shí)，應僅在(zài)中心塗(tu)抹極少(shao)量🔞導熱(rè)膏，讓其(qí)自行擴(kuo)散分布(bù)。避免重(zhong)複拆裝(zhuāng)，并确認(rèn)風扇正(zhèng)常工作(zuo)。這樣才(cái)能正确(que)使用 導(dao)熱膏 ，确(què)保CPU散熱(rè)效果，從(cong)而保證(zheng)系統的(de)長期穩(wen)定運行(háng)。

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