非矽導熱片(pian)還會“出油“嗎(ma)？

導熱(re)材料是目前(qian)市面使用較(jiào)爲廣泛的原(yuán)材料，其主要(yao)作👅用是填充(chōng)于熱源與散(sàn)熱器之間的(de)縫隙，排除縫(féng)隙間☔的空氣(qi)，從而降🆚低接(jie)觸熱阻，提高(gao)熱量傳遞效(xiào)率，以緻能夠(gou)提升散熱效(xiao)果。爲什麽需(xu)要用導熱材(cai)料呢？

散熱器(qì)與熱源間存(cún)在縫隙，即使(shi)是散熱器和(he)熱源兩者接(jiē)觸面都是光(guang)滑平整，兩者(zhe)緊密接觸時(shi)接觸👅面依📞然(ran)存在一些肉(ròu)眼看不見的(de)大大小小坑(kēng)洞，坑洞的空(kong)💰氣會降低熱(re)量傳遞效率(lü)，從而導緻散(san)熱器的散熱(rè)效果低，無法(fa)⛷️保機器設❄️備(bei)能夠長時間(jiān)運行✉️。

導熱材(cai)料的發明和(hé)運用能夠有(yǒu)效的解決散(sàn)熱器💋散熱效(xiào)🔞果低的現象(xiang)，市面上銷售(shòu)的導熱材料(liao)有很多種，而(ér)大部分的導(dǎo)熱材料是以(yǐ)矽油爲原材(cái)料進行制作(zuò)，長時間🥰使用(yong)的過程中不(bú)可避免地會(hui)出現矽油析(xi)出，那麽爲什(shí)麽會出現這(zhe)樣情況呢？

主(zhu)要是因爲含(han)矽油原材料(liào)的導熱材料(liao)生産工藝大(dà)部分是将矽(xi)油和導熱、耐(nài)熱、絕緣材料(liao)按一定比例(lì)混合，通過特(tè)🐕定機🌈器進行(háng)煉制而成，成(chéng)品不多不少(shǎo)會有一些處(chu)于遊離💘未完(wan)全混合的小(xiǎo)分子存在，在(zai)長時間的受(shòu)熱和❄️受壓的(de)環境中，會慢(màn)慢地有矽氧(yang)烷小分子析(xī)出，這就是含(han)矽油導熱材(cái)料出油的原(yuan)因，正常情👉況(kuàng)下，含矽的導(dao)熱材料出油(yóu)是屬于正常(chang)情況，隻要不(bú)超過一定範(fàn)圍就是🔞合格(ge)産品。

導熱材(cái)料能夠有效(xiao)降低熱源與(yǔ)散熱器間接(jie)觸熱阻，提高(gao)導熱效率，但(dàn)是有些産品(pǐn)或者設備因(yin)自身條件要(yào)求，導緻不能(néng)使用含矽的(de)導熱材料，所(suǒ)以會🛀🏻使用到(dào)不含矽油的(de)導熱材料🎯，即(jí)是非 矽導熱(re)片，那麽非 矽(xī)導熱片是一(yi)種什麽導熱(re)材料？

非矽導(dao)熱片 是一種(zhong)柔軟的不含(hán)矽油的導熱(rè)縫隙填充材(cái)料，具有高導(dǎo)⛹🏻‍♀️熱率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬(ying)性可控，在受(shou)壓、受熱的運(yùn)行環境👄上無(wú)矽氧烷小分(fèn)子揮發，避免(mian)因矽氧烷小(xiǎo)分子揮發而(er)吸🐉附在PCB闆，間(jian)接影㊙️響機體(ti)性能。

非矽導(dǎo)熱片雖然是(shi)不含矽油的(de)導熱墊片，但(dàn)是其還是🈚會(hui)📧有“油”析出，非(fei) 矽導熱片是(shi)用其他特殊(shu)油脂替代了(le)矽油，在長時(shí)間👌使用的過(guò)程中會有油(yóu)脂析出，但是(shì)出油量很低(di)，其實對電✔️子(zǐ)元✍️器件的影(yǐng)響較低。非 矽(xī)導熱片在長(zhǎng)時間工作中(zhōng)穩定性高，出(chū)油量低，，随着(zhe)技🤩術更新換(huan)代，非 矽導熱(re)片越來越受(shou)到人們喜愛(ai)和推崇。

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