爲(wèi)什麽要(yao)使用導(dǎo)熱膏?

組裝(zhuang)電腦時(shí)，人們在(zài)給CPU安裝(zhuang)散熱風(fēng)扇前會(huì)給在CPU表(biao)面塗抹(mò)薄薄一(yī)層導熱(re)膏，爲什(shí)麽要這(zhe)樣作用(yòng)？很多人(rén)或多或(huo)⭐少有⭐這(zhè)樣的疑(yi)問，固體(tǐ)間熱傳(chuan)導速度(dù)要♻️遠高(gao)于♉空氣(qì)中，而且(qiě)CPU與散熱(re)風扇的(de)接觸片(piàn)都是平(ping)整光滑(hua)，所🔅以兩(liǎng)者接觸(chu)面看上(shàng)去應該(gai)是無縫(feng)，那麽爲(wei)什麽需(xu)要💚使用(yong)導熱膏(gao)呢？

在熱(rè)管理領(lǐng)域中，兩(liang)個相互(hu)接觸的(de)平面，實(shi)際上依(yi)🌏然存在(zài)大👄量的(de)未接觸(chu)面積，空(kōng)氣是熱(rè)的不良(liang)導體，所(suǒ)以CPU表面(mian)熱量傳(chuán)導至接(jie)觸片過(guo)程中受(shou)到空氣(qì)給予阻(zu)力，降低(di)熱📐傳導(dao)速率，所(suo)以導熱(rè)膏的原(yuán)因也一(yī)目了然(ran)：填充CPU與(yǔ)接觸片(pian)間空隙(xì)，排除空(kong)隙的空(kong)氣，降🔅低(di)兩者間(jiān)接觸熱(re)阻，以此(ci)改善散(sàn)熱器🌍件(jian)的散熱(rè)效👄果。

導(dao)熱膏 是(shi)一種以(yǐ)矽樹脂(zhī)爲基材(cái)的半流(liu)動膏狀(zhuàng)複合物(wu)，擁有高(gao)✊導熱性(xing)⭐，低熱阻(zǔ)，界面潤(run)滑性能(neng)優良，其(qí)可以在(zai)📞粗糙界(jie)面形成(chéng)極薄界(jiè)面層，易(yi)于二次(cì)重工的(de)特性，常(cháng)用填充(chōng)功耗電(dian)子元件(jiàn)與散熱(re)器之間(jiān)縫隙，起(qǐ)到提高(gao)散熱器(qì)導熱效(xiao)率，普遍(biàn)适用于(yú)目前工(gōng)業工藝(yì)領域。

導(dao)熱膏不(bú)同于導(dao)熱墊片(pian)，在一些(xiē)不規則(ze)平面上(shang)有‼️很好(hao)的🐕适用(yong)📐性，并且(qiě)不用像(xiàng)導熱墊(nian)片按照(zhào)所需平(ping)面的🥰面(miàn)積🤞進行(hang)💯裁切，存(cun)儲管理(li)便利，導(dao)熱膏的(de)高性價(jià)比和高(gāo)導熱性(xìng)能，在很(hen)多設備(bèi)散熱應(yīng)用有很(hěn)好的應(yīng)用。

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