5W導熱膏SG560-50

爲什麽(me)散熱器不能(neng)直接與發熱(rè)源直接接觸(chù)散熱，而需要(yao)在兩❌者間填(tian)充介質？人們(men)在組裝電腦(nao)時在CPU上方安(an)裝散熱風扇(shan)✊前，往往都要(yao)在CPU表面塗抹(mò)導熱膏，然後(hou)在安裝💘散熱(re)風扇，因爲散(sàn)熱器與發熱(re)源間🍓存在縫(feng)隙，縫隙内有(you)很多坑洞和(he)空氣，熱量在(zài)傳遞過程中(zhōng)會受到阻礙(ai)，從而降低了(le)散熱效果。

上(shàng)述是導熱材(cái)料在電腦組(zu)裝領域的應(ying)用，也解釋了(le)爲什麽散熱(rè)器與發熱源(yuan)間要填充導(dǎo)熱介質。導熱(re)材料有很多(duō)♉種，除♌了導熱(re)膏外，導熱矽(xī)膠片、導熱相(xiang)變片、導熱矽(xī)膠布、導❌熱凝(níng)膠🌂、無矽導熱(rè)墊片、碳纖維(wei)導熱墊片等(deng)等，

導熱膏(gāo) 是一種半流(liú)淌狀膏狀物(wù)的導熱填縫(feng)材料，也是目(mu)前市面上應(yīng)用範圍最廣(guang)幾種導熱材(cái)料之一，它是(shì)一種⛹🏻‍♀️以矽樹(shu)脂🚶‍♀️爲基材的(de)半流動膏狀(zhuang)複合物，擁有(you)高導熱性，低(di)熱🈲阻，潤滑性(xing)能優良，其可(kě)以在粗糙界(jiè)面形成極薄(bao)面層，易于二(èr)次重工的特(tè)性，常用填充(chōng)功耗電子元(yuan)件與散熱器(qì)之間縫隙，起(qi)到提高散熱(re)器導熱效率(lü)。

導熱膏除了(le)高性能芯片(pian)、電腦組裝應(ying)用外，消費類(lei)電子産品、網(wang)通設備、汽車(chē)電子、軍工、電(diàn)子儀器等等(deng)都有很好的(de)應用，除了導(dǎo)熱性能優異(yì)，因爲其能夠(gou)充分填❌充縫(feng)隙坑洞，所以(yǐ)其熱阻也低(di)于其他導熱(re)材料。

東莞市(shi)盛元新材料(liào)科技有限公(gong)司研發生産(chan)SG560-50導熱膏，導熱(rè)系☀️數🙇🏻達5W/MK，通過(guo)1000小時可靠性(xìng)測試，能夠充(chōng)分填充縫隙(xì)坑洞，降低兩(liǎng)者間接觸熱(re)阻，歡迎咨詢(xún)。

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