導熱材(cái)料在攜帶式(shì)電子産品的(de)應用

人們平時所(suo)使用的手機(jī)，雖然看上去(qu)小巧精緻，但(dàn)是其是由上(shang)百個零件構(gòu)建而成的，每(mei)一個零件都(dou)🌈有其使用☀️價(jia)值，即使是一(yi)片薄薄的導(dǎo)熱材料。

導熱(rè)材料 是人們(men)經常使用到(dao)，用于解決設(shè)備熱傳導問(wèn)題的新型材(cai)料，主🌏要是通(tong)過填充發熱(re)源與散熱器(qi)間縫隙，排除(chú)縫隙内的空(kong)氣，降低接觸(chù)熱阻，提高熱(re)傳導❌效率，從(cong)而改善整體(ti)設㊙️備的散熱(re)效果。

像智能手機(ji)、平闆電腦這(zhè)些攜帶式電(diàn)子産品，它們(men)不同于電腦(nǎo)、服務器、機器(qi)設備這些空(kōng)間相對較大(da)的設備，能夠(gòu)通過在其主(zhǔ)要發熱源間(jiān)安裝散熱器(qì)，将熱量引導(dǎo)至散熱器，攜(xie)帶式電子産(chan)品追求的是(shì)小巧高效，安(ān)裝類似散熱(re)風扇的散熱(rè)器明顯是不(bu)可行的，所以(yǐ)攜帶式電子(zǐ)産品在散熱(re)方面不同其(qi)他機器設備(bei)。

目前主流是(shì)通過在設備(bèi)的發熱源表(biao)面安裝導熱(re)😍墊片，通過将(jiāng)熱量引導至(zhi)墊片内，再由(yóu)墊片将熱量(liàng)引導🚶至外殼(ké)，從⚽而降低手(shǒu)機内部溫度(dù)，随着科技發(fā)展，性能更強(qiáng)，運行速度🍉更(gèng)快的CPU不斷問(wen)世，對散熱需(xu)求有了更高(gāo)的要求🔆，所以(yi)液冷散熱、石(shi)墨💘烯散熱、VC均(jun)熱闆散熱等(deng)等散熱技術(shu)不斷研發，爲(wèi)㊙️手機的運行(háng)提供更爲可(kě)靠的保障。

本文出(chu)東莞市盛元(yuán)新材料科技(ji)有限公司，轉(zhuǎn)載請注明出(chū)處🔞！

更多關于導(dao)熱材料資訊(xun)，請咨詢：bernstein.cc  ，24小時(shi)熱線電話： 133-0264-5276