無(wú)矽油導(dao)熱墊片(pian)與導熱(rè)墊片的(de)區别？

世界(jie)上存在(zài)着各式(shì)各樣的(de)機器設(shè)備，大部(bù)分機器(qì)♻️設🔞備使(shǐ)用🔅過程(cheng)會産生(sheng)熱量，如(ru)果沒有(you)重視起(qi)來，機器(qi)設備可(ke)能會因(yīn)爲🧡長時(shí)❄️間高溫(wēn)下運行(hang)而導緻(zhi)内部零(líng)件㊙️損壞(huai)，甚至引(yǐn)起安全(quan)事故，那(nà)麽爲什(shi)麽設備(bei)會發熱(rè)呢？

市面(mian)上大部(bù)分的機(jī)器設備(bei)是以電(diàn)能驅動(dong)，電能轉(zhuǎn)換成目(mù)标能量(liàng)時會伴(ban)随着損(sǔn)耗，而這(zhe)部分損(sǔn)耗掉💘的(de)能量大(dà)部分會(huì)以熱量(liang)的形式(shì)向外部(bù)散去，而(ér)高🔴溫會(hui)使得對(dui)溫度敏(min)感的半(bàn)導體，電(diàn)解電容(róng)等元器(qi)件，材料(liao)老化速(sù)度加快(kuai)，内部機(jī)械應力(li)增🏃大等(děng)等問題(ti)發生，所(suo)以需要(yào)使用到(dao)散熱器(qì)，降低熱(re)源溫度(dù)。

一般情(qing)況下會(hui)通過在(zài)發熱源(yuán)上方安(ān)裝散熱(re)器，将熱(re)量👄從發(fā)熱源引(yǐn)導至散(sàn)熱器内(nei)，以此降(jiàng)低溫度(du)，但👅是發(fā)♊熱源與(yǔ)散熱器(qi)間存在(zài)縫隙，縫(feng)隙間空(kong)氣會阻(zǔ)礙熱量(liang)流通，所(suo)以需要(yào)使用導(dǎo)熱墊片(pian)，填充兩(liang)者間縫(feng)隙，排除(chu)✊界面的(de)空氣，提(tí)高熱♉傳(chuan)導。

市面(miàn)大部分(fen)的導熱(re)墊片是(shì)含有矽(xi)油成分(fèn)，而導熱(re)墊片在(zài)使用過(guo)程因高(gāo)溫、高壓(ya)下會有(yǒu)矽氧烷(wán)小分子(zǐ)析出，吸(xī)附在周(zhou)圍🐉元件(jiàn)或散熱(re)器接觸(chu)面，影響(xiang)設備的(de)穩定性(xing)，所需要(yao)用到一(yī)些不含(han)矽油成(cheng)分的導(dǎo)熱墊片(pian)，即無矽(xī)油導熱(re)墊片。

無矽(xi)油導熱(rè)墊片 是(shi)一種柔(rou)軟的不(bu)含矽油(you)的導熱(rè)縫隙填(tián)充材料(liào)，具有高(gāo)導🐕熱率(lü)、低熱阻(zu)、高壓縮(suo)性、硬性(xing)可控，在(zài)受壓、受(shou)熱的♋運(yun)行環境(jing)上無🔅矽(xi)氧烷小(xiǎo)分子揮(huī)發，避免(mian)因矽氧(yǎng)烷小分(fèn)子揮發(fa)而吸♉附(fù)在PCB闆，間(jiān)接影響(xiǎng)機體性(xìng)能。無矽(xi)導熱墊(nian)片作用(yòng)💰在發熱(re)源與散(san)熱器/殼(ké)體之間(jian)🔞的縫隙(xì)，由于其(qí)良好的(de)柔軟性(xìng)能有效(xiao)的排除(chu)界面💜的(de)空氣，減(jian)低界面(mian)熱阻，提(ti)高導😄熱(rè)效果。

無(wu)矽油導(dǎo)熱墊片(piàn)與導熱(rè)墊片的(de)最大區(qu)别在于(yu)其基材(cái)成🌈分不(bu)同，從而(er)導緻無(wú)矽油導(dao)熱墊片(pian)是使用(yong)過程中(zhong)不會有(yǒu)矽油析(xī)出，從而(er)降低了(le)對設備(bei)的影響(xiǎng)，并且随(suí)着科學(xué)技術的(de)發展，越(yue)來越多(duo)高新技(jì)術産品(pin)的要求(qiú)逐漸嚴(yan)格，無矽(xi)油導熱(re)墊片也(yě)受到人(rén)們的關(guān)注和使(shi)用。

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