相信(xin)很多人都(dōu)會用過電(diàn)腦甚至已(yi)經擁有一(yi)套蘋果♈全(quán)家桶,随着(zhe)社會的發(fa)展與科學(xue)技術的進(jin)步,功🌏能豐(feng)富且攜帶(dài)便捷的電(dian)子産品充(chōng)斥人們的(de)生活💰,人們(men)也⁉️越發地(di)離不開電(dian)子産💋品。但(dan)電子産品(pin)往往🐪都會(hui)發熱,所以(yi)需要産品(pǐn)設計時就(jiu)要作🔅好散(sàn)熱設✍️置。
組(zǔ)裝過電腦(nao)或者有因(yīn)電腦CPU發熱(re)問題而需(xu)要去修理(li)的人都知(zhī)道安裝在(zài)CPU上面的散(san)熱風扇時(shí)要在它們(men)之間塗一(yī)層 導熱矽(xi)脂 ,那麽爲(wèi)什麽會有(yǒu)塗導熱矽(xi)膠片呢?發(fa)熱源與散(sàn)熱器直接(jiē)接觸的散(sàn)熱效果很(hen)差,因爲其(qí)間存在熱(rè)的不良導(dao)體-空氣和(hé)兩者表面(mian)實際是粗(cū)糙不平,所(suǒ)以熱量無(wú)法有限地(dì)傳導至散(san)熱器,所以(yǐ)需要導熱(rè)界🤟面材料(liào)進🔆行輔助(zhu)散熱,以提(tí)高導熱效(xiao)果♈。
市面常(cháng)見的導熱(rè)界面材料(liao)一般爲導(dao)熱矽膠片(pian)和導熱矽(xī)脂,導熱絕(jué)緣片等等(děng),但随着科(kē)學技術發(fā)展迅猛,高(gao)精密電子(zi)産品的運(yùn)行環境要(yao)求越發地(dì)嚴💁格,常見(jiàn)的導熱界(jie)面材料其(qí)大💋部分是(shì)含有矽油(you)的導熱材(cai)料✍️,在長時(shí)間受壓、受(shòu)熱的工作(zuo)環境中會(huì)有矽氧烷(wán)小分子析(xī)出,其可能(neng)會吸附在(zài)發熱源與(yu)散熱器表(biǎo)面或者吸(xī)附在電路(lù)闆上,對設(shè)備的可😄靠(kào)性造成影(ying)響。所以近(jin)年來針對(dui)該問題作(zuo)出了對應(ying)方案,就是(shì)無矽導熱(re)材料的研(yán)發。
無矽導(dao)熱墊片 ,它(ta)是一種柔(rou)軟的不含(han)矽油的導(dao)熱縫隙填(tian)充材料,具(jù)有🍓高導熱(re)率、低熱阻(zu)、高壓縮性(xìng)、硬性可控(kong),在受壓🤞、受(shòu)熱的運行(hang)環境上無(wu)矽🧑🏾🤝🧑🏼氧烷小(xiao)分子揮發(fa),避免因矽(xī)氧烷小分(fen)子揮發而(er)吸附在PCB闆(pan),間接影響(xiang)機體性能(neng)。無矽導熱(rè)墊片作用(yong)在發熱😄源(yuan)與散熱器(qì)/殼體之間(jian)的縫隙,由(yóu)于其良好(hao)的柔軟性(xìng)能有效的(de)排除界♊面(mian)的空氣,減(jiǎn)低界面熱(re)阻,提高導(dao)熱效果。
無(wu)矽導熱墊(nian)片主要突(tu)出的優點(dian)是其無矽(xī)氧烷小✉️分(fen)子㊙️析出,對(duì)設備不會(huì)造成任何(hé)影響,而且(qiě)其還有🚶一(yī)個優點是(shi)人們不太(tài)了解的,首(shou)先,無矽導(dao)熱墊片的(de)成分更爲(wèi)穩定,在長(zhǎng)時間受㊙️壓(yā)、受熱下出(chu)油率極低(dī),甚至可視(shì)爲無出油(you),導熱墊🔆片(piàn)的出油率(lü)是影響設(shè)備可靠性(xing)的一個關(guan)鍵點,因爲(wei)其出油時(shí)會滲透至(zhì)周圍電子(zǐ)元件,影響(xiǎng)其運行,造(zào)成污染,而(er)無矽導熱(rè)墊片其無(wu)矽析出,且(qiě)出油率極(jí)低的特點(dian)讓其廣泛(fàn)被用于無(wu)污染環❗境(jìng)的用電設(shè)備,随着時(shí)間推移,無(wu)矽導熱墊(nian)片将會越(yuè)來越受到(dao)人們歡迎(yíng)
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