無矽(xī)導熱墊片在光(guāng)模塊散熱的應(yīng)用

随着5G、雲(yun)計算、雲數據傳(chuán)輸、VR/AR技術的應用(yòng)普及與推廣🔴，全(quan)球整體的數據(jù)流量不斷攀升(shēng)，大數據時代也(yě)逐✏️漸占據了人(rén)們生活的方方(fang)面面，大數據領(lǐng)域的流行與普(pu)及對通🔞訊基礎(chǔ)建設極爲高要(yao)求，按當前的4G技(ji)術與寬帶網絡(luò)是無法支撐㊙️大(dà)數據的發展，所(suo)以🐕光纖領域的(de)發展與普及成(cheng)爲了未來通訊(xùn)行業内重點發(fā)展的方⛱️向，而光(guāng)模塊是處于光(guang)通訊領域的中(zhōng)端基礎核心産(chan)♍品，光通訊設備(bèi)的建設離不開(kāi)光模塊。

光模塊(kuai)是進行光電和(hé)電光轉換的光(guāng)電子器件，其作(zuò)用☀️就是光🔆電轉(zhuǎn)換，發送端把電(diàn)信号轉換成光(guang)信号，通過光纖(xian)傳送後，接收端(duan)再把光信号轉(zhuan)換成電信号。

光(guang)模塊發熱源主(zhǔ)要來自于印刷(shua)電路闆的芯片(pian)和🌈光電子☔元件(jiàn)，光模塊在運行(hang)時，光信号轉換(huan)成電信号或者(zhě)電信号轉換光(guāng)信号，兩者的能(neng)量不可能百💃分(fen)之一百的轉⛷️換(huàn)，所以芯片會産(chǎn)生大🈲量的熱量(liàng)，如💘果熱量沒有(you)得到有☂️效地傳(chuán)導至外面的話(huà)，會使芯片與電(dian)路闆附近溫度(du)聚🔞焦上升，導緻(zhi)短路而起火✌️，所(suǒ)以光模塊📞在散(sàn)熱問題是十⭐分(fèn)注重解決。

目前(qian)光模塊散熱問(wen)題絕大部分是(shì)以導熱矽脂爲(wei)主，将🌏導‼️熱🤟矽脂(zhī)均衡地塗抹在(zai)芯片與散熱闆(pan)的縫隙中，降低(di)熱阻，提高🌂散熱(rè)效率，從而保證(zheng)光模塊性能和(hé)延長使用壽命(mìng)。但是近期💯人們(men)發現導熱矽脂(zhī)在持續受壓、受(shou)熱的☂️環境下有(you)矽氧烷小分子(zi)析出🏒且其是流(liu)體🍓膏狀，有揮發(fā)性、出油性和滲(shen)透性，會對♊光模(mó)塊産生不穩定(dìng)的因素，且㊙️光模(mo)塊的運行環境(jìng)🔴遠比其實電子(zi)元件的要惡劣(lie)，會加劇其不穩(wen)定因🐇素發生，所(suǒ)以人們開始研(yán)發一種新的🙇🏻導(dao)熱材料以💜滿足(zú)光模⛹🏻‍♀️塊的散熱(re)問題。這裏小編(bian)給各位推薦——無(wu)矽導熱墊片。

無(wú)矽導熱墊片 是(shì)一種以丙烯酸(suān)樹脂爲基材的(de)縫隙填充導熱(rè)墊片🎯，其擁有高(gao)回彈、柔軟性高(gāo)、導熱系數高、低(di)熱阻等等特性(xìng)，且在持續受壓(ya)、受🧑🏽‍🤝‍🧑🏻熱的情況下(xia)沒有矽氧烷小(xiǎo)分子析出，避免(mian)含矽油導熱産(chan)品在長期工作(zuo)狀态下有矽氧(yǎng)烷小分🏃子析出(chu)導緻光模塊性(xing)能下降，延長其(qi)工作壽命。

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