導熱材料在(zài)狹小空間應用

說到電腦，人們第(dì)一時間想到輕薄(bao)的顯示器，簡潔高(gāo)效的機箱，然後世(shi)界上第一台通用(yong)計算機的體積有(you)着兩個房間的大(da)小，電腦從兩個房(fáng)間的大小變成隻(zhi)🚶‍♀️有一個旅行箱般(ban)大小👣，可以說未來(lái)的發展方向是輕(qing)薄、多功能的趨向(xiàng)。

現實生活中，人們(men)使用的手機、平闆(pan)電腦、智能手表等(děng)電子産品都是集(jí)多功能、輕薄輕量(liàng)的特點，随着時間(jian)流逝，手機更新換(huan)代的頻率也加快(kuài)，以前可能是兩年(nián)㊙️發布新一代手機(jī)，而現在可能半年(nian)就發布🏃🏻‍♂️，并且新一(yi)代手機是比上一(yi)代更薄、更多功能(neng)、更耐用，所以導緻(zhi)其内部空間利用(yòng)率進一步地壓縮(suō)。

電子産品在使用(yong)的過程時會有熱(rè)量散發，因爲能量(liàng)轉換時無法達到(dao)100%，會有一部分能量(liàng)的損耗，而這部分(fen)的能量中✂️有很大(dà)部分是以熱量的(de)形式損耗掉，用其(qi)他解析⭕是當電流(liu)通過電阻時會産(chǎn)生熱量🍓，這種現象(xiàng)是屬于正常情況(kuang)，但是發熱嚴重會(huì)導緻元器件受損(sǔn)，所以要及時💔地進(jìn)行散熱處理。

電(diàn)腦的主要熱源是(shì)中央處理器，一般(ban)情況下會通過在(zài)中央💔處理器上安(an)裝散熱器，以此将(jiang)熱量引導至散熱(re)器内，但是像手機(jī)💰、充電器、平闆電腦(nao)等等這樣内部空(kōng)間極其狹窄👅的産(chǎn)品⭐，無法将散熱器(qì)安裝在熱源上方(fang)，所以隻能通過将(jiang)⛱️熱量引導至外殼(ké)以達緻散熱的效(xiao)果。而熱源與散熱(re)外殼間存在縫隙(xi)，空氣是熱的不良(liang)導體，所以導緻熱(re)量傳遞效率降低(dī)，散熱效果不佳。

爲(wèi)了能夠有效地提(ti)高熱量傳遞效率(lǜ)，保證産品能❄️夠長(zhang)📐時間地運行，需要(yao)使用 導熱材料 。将(jiang)導熱材料填充至(zhì)熱源與外殼間，填(tián)充縫隙間的🐉空隙(xi)，并且排除空隙間(jiān)空氣，降低接觸熱(re)阻，提高熱量的傳(chuán)遞效率，從而👅使得(de)熱量能夠快遞經(jīng)導熱材料傳遞🌏至(zhi)外殼，以此達到散(sàn)熱的效果，并且保(bǎo)證其産品的性能(neng)和可靠性。

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