壓(ya)縮率對非矽導熱(re)墊片有什麽影響(xiang)？

科學技術的進(jìn)步意味着人們思(si)維和理念向新的(de)領域邁進，以往很(hen)多無法解決的問(wen)題都能夠順利處(chu)理，以前效率低下(xià)的設備能夠得以(yǐ)提升。

用電設備的(de)發熱現象是很普(pu)遍的，常見的散熱(re)方法是在發熱源(yuan)上安裝散熱器，以(yi)将熱量轉移至散(san)熱器，以便能夠控(kòng)制💚發熱源溫度，避(bi)免以溫度過高❗導(dǎo)緻設備死機，但是(shì)以往散熱效果很(hen)低，主要原因是發(fa)熱源與散熱器直(zhí)接接觸☂️的話，兩者(zhe)間存在空隙，熱量(liang)無法有效地進行(hang)傳遞，所以散熱效(xiao)率就不✏️高，因此研(yán)發出導熱材料進(jin)行改善散熱情況(kuàng)。

導熱材料是一種(zhong)專門解決散熱器(qi)與發熱源間熱量(liàng)傳遞效率不佳，散(san)熱效果低的導熱(rè)縫隙填充材料，一(yi)般是填充于發熱(re)源與散熱器之間(jian)，降低空隙間熱阻(zu)力，提高❄️導熱效率(lü)，以此提升散⚽熱效(xiào)果。

非(fei)矽導熱墊片 ，它是(shi)一種柔軟的不含(hán)矽油的導熱縫隙(xi)填充材料，具有高(gāo)㊙️導熱率、低熱阻、高(gao)壓縮性、硬性可控(kong)，在受壓、受熱的運(yùn)行環⭐境上無矽氧(yǎng)烷小分子揮發，避(bi)免因矽氧烷小分(fèn)子揮發而吸附在(zai)💃PCB闆，間接💃影響機體(ti)性能。非矽導熱墊(nian)片作用在發熱源(yuán)與散熱器/殼體之(zhī)間的縫隙，由于其(qi)良好的柔軟性能(neng)有效的排除界面(miàn)的空氣，減💋低🏃🏻界面(mian)熱阻，提高導熱效(xiao)果。

非矽導熱墊片(piàn)上有很多參數，有(you)些參數會影響非(fei)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼矽導熱墊🔴片的導(dǎo)熱性能，那麽壓縮(suō)率會對非矽導熱(rè)墊片有着怎麽樣(yang)的影響呢？

衆所周(zhou)知非矽導熱墊片(piàn)是一種柔軟有彈(dan)性的導熱材料，具(jù)有着高導熱率，低(dī)熱阻，電氣絕緣性(xìng)，耐老😄化耐腐蝕🥵，密(mì)封減震的特點，而(er)壓縮率能夠體現(xiàn)在非矽導❗熱墊片(piàn)的硬度和熱阻。

因(yīn)爲非矽導熱墊片(piàn)是有彈性的導熱(rè)材料，所以其有一(yī)定的壓縮率，壓縮(suō)率越高，其硬度越(yue)軟，能夠盡可能地(di)覆蓋在兩者間的(de)空隙中，以此降低(di)熱阻，但是無矽導(dǎo)熱墊👉片硬度越低(di)的話不便于操作(zuò)，而且非矽導熱墊(nian)片有一個極限壓(yā)縮值，如果一旦超(chāo)過的話，非矽導熱(re)墊片可能會無法(fa)恢複。

壓縮率能夠(gou)影響着非矽導熱(re)墊片的導熱性能(neng)，所以不是說壓縮(suō)率越高越好，合适(shi)的壓縮率能夠讓(rang)🌈非矽導熱🐕墊片發(fa)揮其本身作用。

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