非(fēi)矽導熱墊片是什(shí)麽？

電器、電腦、電(diàn)車、電燈、電梯等用(yòng)電設備充斥着人(ren)們的生活方方面(mian)面，它們的存在使(shǐ)得人們的生活變(biàn)🏃🏻‍♂️得更👨‍❤️‍👨加便利，各類(lei)大型機器設備的(de)運用極大地提高(gao)生産力，帶來更多(duō)利潤，但是用電設(shè)備使用時存在一(yī)個問題：發熱。

用電(diàn)設備使用時發熱(rè)是因爲在現實中(zhong)，電能轉換成其他(tā)⛹🏻‍♀️能量時會伴随損(sǔn)耗，這部分損耗掉(diao)的能量大部分會(hui)🐪以熱量的💰形式向(xiàng)外散去，這是其發(fa)熱主要原因，而設(she)備内部熱量不易(yì)流通，導緻設備局(jú)部溫度升高，而影(ying)響到其性能和使(shi)用壽命㊙️。

高溫是影(ying)響電子元器件性(xìng)能和使用壽命的(de)因素之一，在高溫(wēn)下材料老化速度(du)加快，内部機械應(ying)力增大🌂，線路容易(yi)因高🌈溫而着火，所(suo)以需要及時地将(jiāng)溫度引導至外部(bu)，通過在發熱🌂源上(shang)方安裝散熱器，将(jiang)熱量從發熱源表(biǎo)面引導至外部，從(cóng)而降低其溫♋度，但(dàn)是散熱器與發熱(re)源間存在縫隙。

縫隙間有許(xu)多坑洞，熱量在傳(chuan)遞過程中會受到(dao)阻礙，從💘而降低熱(re)傳導效率，所以需(xū)要使用導熱材料(liao)填充兩者間縫隙(xi)，排除界面間空氣(qì)，使得發熱源與🙇🏻散(sàn)熱器能夠緊密接(jiē)觸，提高熱🌍傳遞效(xiào)✔️率。

非矽導熱墊片(pian) 是衆多導熱材料(liao)之一，市面上大部(bu)分銷售的導熱材(cai)料都是含有矽油(you)成分，正常情況下(xia)使用是沒有影響(xiǎng)👄，但是面對敏感産(chǎn)品❄️、高精密儀器、高(gāo)新技術産品來說(shuo)，有可能🏒因矽氧烷(wán)小分子析出而污(wu)染到設備零件，從(cóng)而導緻性能受損(sǔn)，所🌈以需要使用非(fēi)矽導熱墊片。

非矽(xī)導熱墊片是一種(zhong)柔軟的不含矽油(you)的導熱縫🙇🏻隙填充(chōng)材🥰料，具有高導熱(rè)率、低熱阻、高壓縮(suō)性、硬性可控，在受(shòu)壓、受熱的運行環(huán)境上沒有矽氧烷(wán)小分子揮發，避免(mian)因矽氧烷小分子(zǐ)揮發而吸附在PCB闆(pan)，間接影響機😘體性(xìng)能。非矽導熱墊片(pian)作用在發熱源與(yu)散熱器/殼體之間(jian)的縫隙🧑🏾‍🤝‍🧑🏼，由于其良(liáng)好的柔軟性能有(you)效的排除㊙️界面的(de)空氣，減低界面熱(rè)阻，提高導熱效果(guo)。

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