45W/mK的散熱(re)保證：CSF系列碳(tan)纖維導熱矽(xi)膠片應對高(gāo)集成挑戰

随着人(rén)工智能、機器(qi)學習、自動駕(jià)駛等新技術(shù)的日新月異(yì)🈲的發👈展，對計(ji)算能力提出(chu)了更高的要(yao)求。其中，GPU（Graphics Processing Unit，圖‼️形(xíng)處理單🏃元）作(zuo)爲計算加速(su)的關鍵部件(jiàn)，發揮❌着日益(yi)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻重要的作用(yong)。

在訓練大規(gui)模神經網絡(luò)模型時，GPU能夠(gòu)通過海量并(bìng)♈行計算🌂顯著(zhe)縮短訓練時(shi)間。目前，含多(duō)個核心的GPU已(yǐ)經被廣泛應(ying)用。以自動駕(jià)🆚駛技術爲例(lì)，需要實時處(chu)理來自💚激光(guang)雷達、攝像頭(tóu)等各♉種傳感(gan)器的數據，并(bing)快速做出判(pàn)斷。這需要強(qiang)大的計算能(néng)力支撐。因此(ci)🤟，汽車的自動(dòng)駕駛系統都(dou)會配備多個(gè)高性能計算(suan)㊙️芯片，才能保(bǎo)證系統的實(shí)時性和安全(quan)性。

與此同時(shi)，爲了提升性(xìng)能，GPU芯片的設(she)計也在朝着(zhe)高集成度方(fāng)向發展。芯片(piàn)納米制程工(gong)藝的進步使(shǐ)得單個芯片(piàn)上可🤞集成更(gèng)多晶體管，提(tí)升了運算速(su)度。與此同時(shi)，各關🏃‍♀️鍵電子(zǐ)部件，如運算(suàn)存儲、電源模(mó)塊都集成在(zài)GPU的同一塊PCB主(zhu)闆上，以達到(dao)高集成度，減(jiǎn)小設備體積(ji)。

但是，高度集(ji)成也導緻芯(xīn)片的熱密度(du)急劇增加，大(da)量💚的熱量集(ji)中在小空間(jian)内，對散熱提(tí)出了極大挑(tiao)戰。在🥵保證芯(xin)片穩定工作(zuò)溫度的同時(shi)，還需要考慮(lǜ)散熱方案的(de)尺寸、噪音等(děng)因素，對其設(shè)計提出了更(gèng)高要求。

在從(cóng)芯片到散熱(rè)器的熱傳遞(di)鏈路上，熱界(jiè)面材料發👉揮(huī)着👣重要🧑🏾‍🤝‍🧑🏼作用(yòng)。導熱矽膠片(pian)與芯片直接(jiē)接觸，其導熱(re)性直接影響(xiang)散熱效果，其(qí)柔軟的特性(xing)能夠彌補芯(xīn)片表面與🤟散(san)熱器基闆之(zhī)間的微小凸(tu)起和凹坑，使(shi)兩者🥰間實現(xian)良好的熱傳(chuán)遞；其導熱填(tian)料的優異導(dao)熱性可👨‍❤️‍👨将芯(xīn)片表面的熱(rè)量高效傳遞(dì)到散熱📱器；其(qí)優良的電絕(jue)緣性可防止(zhi)電路短路。優(you)良的導熱矽(xi)膠片産品，能(néng)夠顯著提升(shēng)散熱🤟效果，保(bao)證芯片在高(gao)功率運轉時(shi)的穩定性。

 

圖1：導(dao)熱矽膠片在(zài)顯卡中的應(yīng)用

針對高功(gong)率密度應用(yong)場景，盛恩研(yan)發了CSF系列 碳纖維(wéi)導熱矽膠片(pian) 産品。其采用(yòng)碳纖維導熱(rè)填料的獨特(tè)設計，導熱性(xìng)🏃🏻能顯著優于(yu)普通的導熱(rè)矽膠片。

市面(miàn)上較爲成熟(shú)的，采用導熱(rè)陶瓷粉末的(de)傳統導☎️熱矽(xi)膠片的導熱(rè)系數可達12W/mK，而(er)盛恩 碳纖維導熱(re)矽膠片 的導(dao)熱系數則可(kě)達45W/mK。

由于碳纖(xian)維存在一定(ding)的長徑比（長(zhang)條狀、絲狀），可(kě)形🐕成高效的(de)導熱通路，且(qie)碳纖維的力(lì)學強度良好(hǎo)，碳纖維填料(liào)🥰的加入讓矽(xī)膠片在導熱(rè)性能大幅提(ti)升的同時🔞，也(yě)帶來👈了更良(liang)好的柔韌性(xing)和壓縮性，且(qie)具有低密度(dù)，低矽油析出(chu)的特點。

 

圖2：碳纖(xian)維導熱矽膠(jiao)片中的熱傳(chuan)導鏈路

 

圖(tú)3：盛恩CSF系列碳(tan)纖維導熱矽(xi)膠片

使用盛(shèng)恩CSF系列 碳纖維導(dǎo)熱矽膠片 可(ke)顯著提升CPU/GPU芯(xin)片的散熱效(xiào)率，同時，盛恩(ēn)的産品可靠(kào)度也都經過(guo)充分驗證，廣(guang)泛應用于高(gao)端服務器、工(gong)控計算機等(deng)場景，保障了(le)衆多關鍵任(rèn)務設備的穩(wen)定運行。

随着(zhe)AI芯片向更高(gao)集成度發展(zhǎn)，導熱矽膠片(piàn)作爲連接芯(xin)片與散熱器(qi)的熱橋，其性(xìng)能直接影響(xiǎng)系統的♋可靠(kào)🈲性和壽命。CSF系(xì)列碳纖維導(dao)熱矽膠片等(děng)優質産品的(de)應用，将有助(zhù)于下一代高(gāo)性能計算系(xi)統的穩定與(yǔ)高效運轉，爲(wei)實現強大的(de)算力提供了(le)有力的散熱(re)保障。

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