導(dao)熱材料在(zai)電子器件(jian)的散熱應(ying)用
發布時(shí)間:2025-12-17 點擊次(ci)數:808
組裝過(guo)電腦的人(ren)都一定程(chéng)度上了解(jie)過電腦主(zhu)闆的構造(zào),除了安裝(zhuang)安裝CPU、獨立(lì)顯卡、内存(cun)條、電源等(děng)等這些硬(yìng)件外,其本(běn)身由許多(duo)電子器件(jiàn)組成,而随(suí)着電子器(qì)件向着高(gāo)頻、高效以(yi)及高集成(cheng)發展趨勢(shi),對于電子(zǐ)器件的散(sàn)熱需求也(ye)越😄發重要(yào)。
電子器件(jian)的高集成(cheng)、高速下,其(qí)功率必定(dìng)上升,電子(zǐ)器件在🙇♀️運(yùn)行時會産(chan)生熱量,功(gong)率越高,其(qí)所産生的(de)熱量就越(yuè)多,所以高(gao)📱溫會影響(xiǎng)到電子器(qi)件的性能(neng)和使用壽(shòu)命,做好電(dian)子器件的(de)熱控制是(shi)電子産品(pin)設計的關(guan)鍵。
空氣是(shi)熱的不良(liáng)導體,熱量(liàng)在空氣中(zhong)傳導效果(guǒ)很差,所以(yi)如果僅靠(kào)電子器件(jian)自身散熱(rè)的話,熱量(liang)會堆積使(shǐ)得周圍溫(wen)度升高⚽,從(cong)而影響到(dào)電子器件(jiàn)的運行,給(gei)電子器件(jiàn)安裝散熱(re)器件是目(mù)前主流的(de)散熱方式(shi)。
通過強迫(po)式将熱量(liàng)從電子器(qi)件表面傳(chuan)導至散熱(re)器件,再由(yóu)散熱器件(jian)傳導至外(wai)部,以此保(bǎo)證電子器(qì)件可以在(zai)合适溫度(du)進行工作(zuò),除了使用(yong)散熱器件(jian)外,導熱🌈材(cai)料也是不(bú)能💰少的,
導(dao)熱材料
是(shi)塗敷在發(fa)熱器件與(yu)散熱器件(jiàn)之間并降(jiang)低兩者間(jiān)🌈接觸的材(cai)料的總稱(cheng),導熱材料(liao)的作用能(neng)夠填充界(jie)面🚶♀️縫隙内(nèi),排除空隙(xi)内空氣以(yǐ)此降低兩(liǎng)者間接☁️觸(chù)熱阻,以此(ci)達到提高(gao)熱量在兩(liang)者傳🔞導速(sù)度,從而降(jiàng)低電子⭐器(qi)件的溫度(dù)。
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