簡述導熱(re)界面材料-導(dǎo)熱膏

很多人可能(néng)會不了解爲(wèi)什麽電腦CPU與(yu)散熱風扇間(jiān)看上去已經(jīng)無縫了，但是(shì)散熱效果就(jiu)是達不到理(li)想要求，爲什(shi)麽使用散熱(rè)風扇也無法(fa)有效地降低(dī)⁉️CPU溫度？

雖然我(wǒ)們觀察CPU和散(sàn)熱接觸片時(shí)發現兩者都(dou)是光滑平整(zheng)，貼🧡合在一起(qǐ)也是看上去(qù)無縫，但是在(zai)微觀上兩者(zhě)的表面㊙️都是(shi)呈現出不規(guī)則平面，兩者(zhě)貼合後爲未(wei)🎯接觸面積仍(réng)然🚶‍♀️有很多，由(you)于空👨‍❤️‍👨氣是熱(rè)的不✊良導體(ti)，熱量從CPU傳導(dǎo)至接觸片時(shí)會集中在兩(liang)者接觸界面(mian)，從而使得熱(re)傳導速率降(jiàng)低。

導熱膏(gao) 是一種常用(yong)于處理熱傳(chuan)導問題的導(dǎo)熱界面材料(liào)，将導熱膏塗(tu)抹在設備發(fa)熱源與散熱(rè)器件間，能夠(gou)快速地填充(chong)界面空🙇🏻隙内(nèi)，将空隙内空(kong)氣排除，降低(dī)了兩者間接(jie)觸熱阻，從♈而(er)使得熱量快(kuai)💯速散去，而導(dao)熱膏除了導(dǎo)熱率高♻️、低熱(rè)阻的特點外(wai)，導熱膏的導(dao)熱性能會優(yōu)于導熱墊片(piàn)，因爲導熱膏(gāo)可以更好地(di)填充界面内(nèi)空隙，所以整(zhěng)體散熱效果(guo)會更佳。

現在(zai)絕大部分的(de)電子設備和(hé)電子産品都(dōu)會需要使🤩用(yong)♍到導熱界面(mian)材料，特别在(zài)一些高運行(hang)速度和高頻(pín)的産品中，對(duì)導熱界面材(cai)料的要求就(jiu)更高，所以像(xiàng)導熱膏這樣(yàng)的導熱界面(miàn)材料需求也(ye)更多，導熱膏(gāo)有着性價比(bǐ)高，導熱效果(guǒ)好的特點，很(hěn)多領域中都(dou)有它的應用(yong)案例。

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