手機(jī)發熱與導熱凝(ning)膠

在過去(qu)人們沒有想過(guò)手機會爲我們(men)生活帶來如此(ci)大的變化，以往(wǎng)的手機隻用于(yu)通訊，但是随着(zhe)時間流逝與科(kē)技的進步，手機(jī)的功能變得越(yue)來越多，像看微(wēi)博、貼吧，玩手遊(you)、浏覽小說、導航(hang)、辦公、制圖等等(děng)，可以說人們已(yi)經離不開手機(ji)的存在了。

如果(guǒ)經常玩手機遊(yóu)戲的人都注意(yi)到一點，手機發(fa)熱問題🏃🏻‍♂️，特别像(xiàng)玩王者榮耀、和(he)平精英等等功(gong)耗率大的手遊(yóu)就特🌈别感受到(dao)♍發熱嚴重，手機(ji)持續發熱過量(liàng)會損耗手機性(xing)能和電池壽命(mìng)，所以手機制作(zuò)⭐商就爲解決手(shǒu)機發熱下足功(gong)🔴夫，甚至有的制(zhì)作商爲手機研(yan)制了專屬的散(san)🈚熱外殼。

手機發(fā)熱源主要集中(zhong)在手機内置的(de)處理器（也可以(yǐ)說SOC芯片😍），由于大(dà)部分的SOC芯片是(shì)以半導體制成(cheng)的📐，當電流通過(guo)就會因其内部(bù)電阻而發熱，其(qi)發熱量🧑🏽‍🤝‍🧑🏻多少取(qǔ)決于處理器的(de)頻率高低與當(dāng)前處理器的負(fu)載情況。

一(yi)般生産商會在(zài)處理器上方填(tián)充導熱材料，SOC芯(xin)片與外殼🌈能夠(gòu)緊密貼合，排除(chú)其間的空氣，降(jiang)低界面熱阻，提(ti)高導熱效率，或(huò)者👨‍❤️‍👨以金屬作爲(wèi)骨架提高熱量(liang)的傳導速度，近(jìn)幾年也出現了(le)将水冷散熱運(yun)用到手機散熱(rè)方面。

目前市面(mian)上手機生産商(shāng)一般使用：人工(gōng)石墨片、金屬背(bèi)闆📞、導熱凝膠、導(dǎo)熱相變材料，這(zhe)裏小編就各位(wei)🐅介紹導熱🈚凝膠(jiao)，它是一種柔軟(ruan)的有機矽樹脂(zhi)導熱縫隙填充(chong)材料，其具有較(jiao)高導熱率、低界(jiè)面熱阻及良好(hao)的觸變性，是大(dà)縫隙公差場合(hé)應用的理想材(cai)料。它作用于需(xu)要冷卻的電子(zǐ)元件與散熱器(qì)之間🧑🏽‍🤝‍🧑🏻，填充不平(ping)整的界面，使其(qí)緊密💘接觸，減少(shao)熱阻🈲，快速有效(xiao)低降低電子🚶‍♀️元(yuán)件的溫度，從而(er)延長電子元件(jian)的使用壽命并(bing)提升其可靠性(xing)，可以滿足各種(zhǒng)應用下的散熱(rè)需求。

導熱凝膠(jiao) 一般是以針筒(tǒng)存放且可以通(tōng)過自動化點膠(jiāo)裝置進行塗抹(mò)，适💞用當前全自(zì)動化手機組裝(zhuang)生産線的需要(yào)，而且導熱凝膠(jiao)♍半永不固化，保(bǎo)證手機的使用(yong)壽命。是目前導(dǎo)🚩熱材料🌈界有望(wang)取代導熱矽脂(zhi)的導熱材料，備(bèi)🐉受人們關注和(he)追捧。

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