導熱相變片(pian)是什麽？

不(bú)創新就原地踏(tà)步，這句道理深(shēn)入人心，随着國(guó)家大力支持高(gāo)🔞新技術産業和(he)技術的創新，各(gè)式各樣的高新(xīn)技術企業如雨(yu)後春筍般出現(xian)人們的視野中(zhōng)，科技技術的🍉進(jìn)步伴随着關聯(lian)技術⛷️的進步，如(ru)果還是按以前(qián)的知識的話，隻(zhī)能原地轉圈，找(zhao)不到突👌破口。

随(suí)着電子産品的(de)興起，作爲電子(zǐ)産品的輔助散(sàn)熱材料導熱界(jiè)面材料也發展(zhan)迅猛，不再像以(yi)往那樣👅隻有導(dǎo)熱矽膠片和導(dǎo)熱膏，根據不同(tong)的領域場合，不(bu)同的🐉特殊環境(jìng)下各種導熱材(cai)料發揮着它們(men)降低熱阻，提高(gāo)導熱效果的作(zuò)用。

近期有一家(jia)制作微處理器(qi)的高新技術企(qi)業通過🌈網絡平(píng)台找到我司，說(shuo)他們需要找到(dào)一款适用于他(ta)們📱新研✨發的🈲微(wēi)處理器☔上的導(dao)熱材料，其要求(qiú)是厚度很☔低，且(qiě)界面熱阻極低(di)，産品經理📱推薦(jiàn)客戶使用我司(sī)SG系列導熱矽♊脂(zhi)，但客戶說其微(wei)處🌈理器運行環(huán)境中不能出現(xian)物資滲透和固(gu)化，考慮到特殊(shū)要求後産品經(jīng)理推薦客戶使(shi)用SP系列導熱相(xiàng)變片，其👨‍❤️‍👨特性很(hěn)好的适應🏃于其(qi)微處理器的運(yùn)行環境。在之🏃🏻後(hòu)的導熱相變片(pian)性能測試和産(chan)品實際測試中(zhong)發揮其作用㊙️，客(kè)戶也對導熱相(xiàng)變片很滿意。

導熱相(xiang)變片 ，外文名：Heat conducting phase change material，是(shì)指随溫度變化(huà)而改變形态并(bing)能提供潛熱的(de)🌍物質🔱。相變化材(cai)料由固态變爲(wèi)液态或由液态(tai)變爲固态🐇的過(guò)程稱爲相變過(guò)程，而相變化材(cái)料關鍵性能🔞是(shi)其相🏃🏻變的特性(xìng)，在室溫下爲固(gu)體，便于操作，當(dāng)溫度達到指定(ding)範圍内，會變軟(ruǎn)且處☂️于膏狀，這(zhè)☀️種完全填充界(jie)面氣隙和器件(jian)與散熱片間空(kong)隙的能力，使得(dé)相變墊優于非(fei)流動彈性體或(huo)石墨基熱墊，并(bing)且獲㊙️得類似于(yú)熱滑💜脂的性能(neng)🌍，能夠填充縫隙(xì)中細微的坑空(kōng)，使界🔴面熱阻大(dà)幅度地降低。

考(kǎo)慮到客戶産品(pin)運行的條件，導(dǎo)熱相變材料的(de)厚度✏️一般都是(shì)很薄，室溫下爲(wei)固體片狀，可以(yǐ)根據微處理器(qì)的面積進行🙇🏻裁(cái)剪和貼合，在達(da)到相變的溫度(du)時，變🙇🏻軟且成♻️膏(gāo)狀（不易流動），能(neng)完全地覆蓋整(zhěng)個界面，填充界(jiè)面層的縫隙，減(jian)低熱阻，在溫㊙️度(dù)恢複成室溫時(shi)就會變回固體(ti)片狀，這一熱阻(zu)小的通道使🈲散(sàn)熱片的性能🈲達(dá)到很好的效果(guo)，并且調整了微(wei)處理器的可靠(kao)性。

導熱相變片(pian)的相變特性和(he)極低的熱阻廣(guang)泛地運用在微(wei)處理器、存儲器(qi)模塊DC/DC轉換器和(he)功率模塊等高(gāo)新🚶技術領域。

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