爲什(shí)麽要電(dian)子産品(pǐn)使用導(dao)熱界面(miàn)材料？

很多(duo)電子産(chan)品在工(gōng)作時會(huì)産生熱(rè)量，如果(guo)散熱沒(mei)🌏有做好(hao)，可😍能會(huì)使得電(dian)子産品(pin)過熱而(er)使其性(xing)能受損(sǔn)，嚴重的(de)話可🔴能(néng)會引起(qi)👌安全隐(yǐn)患，所以(yǐ)電子産(chǎn)品🧑🏾‍🤝‍🧑🏼的散(san)熱設計(ji)必須做(zuò)好📧。

電子(zi)産品産(chǎn)熱的原(yuan)因有很(hěn)多，主要(yào)是因電(dian)能損耗(hao)，這是🚩無(wu)法避免(miǎn)，而電子(zǐ)産品在(zai)設計上(shang)很多是(shi)相對密(mì)封，所以(yǐ)熱量✊在(zai)電子産(chan)✔️品内容(róng)易堆積(ji)而無法(fǎ)向外散(sàn)去，從而(ér)使得電(diàn)子産品(pin)局部溫(wen)度過高(gao)，而影響(xiǎng)到電子(zi)産品的(de)性能⁉️和(hé)産品的(de)⛱️使用壽(shou)命。

電子(zǐ)産品體(tǐ)積大小(xiao)各異，但(dan)在散熱(re)處理大(da)緻同一(yī)個思路(lù)：通過散(san)熱器件(jian)将發熱(re)器件的(de)多餘熱(re)量引🌈導(dao)至外部(bu)，空氣😄是(shi)熱的不(bú)良導體(tǐ)，熱量在(zai)空氣的(de)熱❄️傳導(dao)效果很(hen)差，所以(yǐ)光靠發(fa)熱器件(jian)自主散(sàn)熱是不(bu)行的，人(ren)們除了(le)優化發(fa)熱器件(jian)的結構(gòu)，降低其(qi)散熱✔️量(liàng)外，還會(huì)使用到(dào)散熱器(qi)💋件進行(hang)散熱。

散(san)熱器件(jian)的接觸(chù)片與電(dian)子産品(pǐn)的發熱(rè)器件表(biǎo)面接觸(chù)，将熱量(liàng)引導至(zhì)散熱器(qi)件，然後(hou)再傳導(dǎo)至外部(bù)，但是接(jie)觸片與(yǔ)發熱器(qi)件表面(mian)間存在(zai)縫隙，熱(re)量在傳(chuan)導過🐉程(cheng)受阻🎯，所(suo)以會用(yòng)到 導熱(re)界面材(cai)料 填充(chōng)于兩者(zhe)間，排除(chu)間隙内(nèi)空氣，降(jiang)低接觸(chu)熱阻，使(shi)得接觸(chu)片🏃🏻‍♂️與🏃發(fa)熱器件(jian)能夠緊(jǐn)密接觸(chu)，從而提(tí)高電子(zǐ)産品的(de)散熱效(xiao)果。

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