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随(sui)着科學技術的(de)發展,以往人們(men)忽視的熱管理(lǐ)領域也重✔️新♍地(di)進入了人們的(de)眼中,并其地位(wei)逐漸上升,工業(ye)生産和❄️日常生(shēng)活中使用的用(yòng)電設備實在太(tài)多,而用電設🔱備(bei)使用時都有發(fa)熱的情況,如何(hé)有效解決散🏃🏻♂️熱(rè)的熱管理領域(yù)就受到人們關(guan)注。
關于散熱系(xi)統的構建中,最(zui)簡單是在功率(lü)發熱元件♌表面(mian)上安裝一個散(sàn)熱器,但是在後(hòu)續的測試中發(fa)現,整體💋散熱效(xiao)果不佳🌈,分析得(de)出結論是因爲(wèi)發熱元件與散(san)熱器間存🚶♀️在縫(feng)隙,縫隙中有大(dà)量的空氣和細(xi)小粗糙坑洞,導(dao)緻熱量無法有(yǒu)效💛地傳導至☂️散(sàn)熱器,所以☎️人們(men)思考在界面間(jian)添加某物資以(yi)改善該導熱效(xiao)🌈果,也是導熱界(jiè)面材料就應運(yun)而生。
導熱凝膠(jiao)是一種柔軟的(de)矽樹脂導熱縫(féng)隙填充材料,具(jù)🍓有高導☁️熱率、低(di)界面熱阻及良(liang)好的觸變性,是(shì)大縫隙公差場(chǎng)🙇♀️合應用的理想(xiǎng)材料。它填充于(yú)需冷卻的電子(zǐ)元件與散熱器(qì)/殼體等之間,使(shi)其緊密接觸、減(jian)小熱阻,快速有(yǒu)效地降低💃🏻電子(zi)元件的溫度,從(cong)🏃而延長電子元(yuán)件的使用壽命(mìng)并提高😘其可靠(kào)性。導熱凝膠具(ju)備優異的自粘(zhān)性能,便于操作(zuò),可重複使用,廣(guǎng)泛用于低壓力(li)情況下。
無矽(xi)導熱凝膠與導(dǎo)熱凝膠的差異(yi)就一點,無矽導(dao)熱凝膠是不含(han)矽油,在長時間(jian)受壓、受熱下不(bú)會有矽氧烷小(xiao)分子析出📐,而且(qiě)無矽導熱凝膠(jiao)的特點與導熱(re)凝膠沒有🌐區别(bié),所以無矽導熱(re)凝膠開始被敏(mǐn)矽和其他高精(jīng)密産品的行業(ye)接受。
随着技術(shu)的發展與進步(bù),電子産品越發(fa)地精密而簡便(biàn)♈,其所在㊙️運行環(huan)境就要求變高(gao),所以無矽導熱(rè)🔞凝膠的未來市(shi)場前景将會很(hen)好。
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