無矽導(dǎo)熱墊片在(zai)通信行業(ye)應用

手機(ji)、電腦長時(shí)間運行後(hou)除了機身(shen)發熱外，有(yǒu)可能機體(tǐ)♉死機甚至(zhì)内部線路(lù)短路，引起(qǐ)着火的事(shì)故發生，用(yong)電設備使(shi)用時無法(fa)🤞避免地會(huì)産生熱量(liàng)，因爲💜當電(dian)流通過電(diàn)阻時會産(chan)生熱量，熱(re)量在機器(qì)内部不易(yi)流通🧡，所以(yǐ)使得💛設備(bèi)局部溫度(du)升高。

高溫(wen)會使得對(duì)溫度敏感(gǎn)的電子元(yuán)器件失靈(ling)，同時在高(gāo)溫下材料(liao)老化速度(du)加快，容易(yi)使得零件(jian)起火😍，所以(yi)需要及時(shi)将熱量傳(chuan)🏃🏻‍♂️遞至外部(bu)，常用的方(fāng)法是通過(guò)在發熱源(yuán)上方安裝(zhuang)散熱器，将(jiang)熱量從發(fā)熱源表面(miàn)引導至外(wai)部，從而降(jiang)低溫度。

随(sui)着科學技(ji)術的發展(zhan)，高科技産(chan)品的散熱(re)需要變得(de)越來越高(gāo)，特别是通(tong)信行業，5G技(ji)術的普及(ji)和應用，使(shi)得其所配(pei)套的硬件(jian)的功率增(zeng)大，其所産(chǎn)生熱量也(yě)越高，并且(qiě)對材料的(de)要求也越(yue)來越高，市(shì)面上大♉部(bu)分的導熱(rè)材料是矽(xī)油爲原材(cai)料，含矽油(you)的導熱⚽材(cai)料在長時(shi)🍉間高溫高(gāo)壓下會有(yǒu)矽氧烷小(xiao)分子析☂️出(chu)，有可能會(huì)吸🤩附在零(líng)件周圍或(huò)者散熱片(pian)上，影響設(she)備的性能(néng)，通過對敏(mǐn)矽設備來(lái)說更是不(bú)能接受的(de)❓，所以需要(yao)使用一些(xie)不含矽油(yóu)的導熱🙇‍♀️材(cái)料。

無矽導(dǎo)熱墊片 是(shi)一種柔軟(ruǎn)的不含矽(xī)油的導熱(re)縫隙填充(chōng)材料，具有(yǒu)高導熱率(lü)、低熱阻、高(gāo)壓縮性、硬(yìng)性可控，在(zai)受壓、受熱(rè)的運行環(huan)境上無矽(xī)氧烷小分(fèn)子揮發，避(bì)免因矽氧(yǎng)烷小分子(zi)揮發而吸(xī)附在PCB闆，間(jian)接影🆚響機(jī)體性能🔞。無(wu)矽導熱墊(niàn)片作用在(zài)發熱源🤞與(yu)散熱器/殼(ke)體之間的(de)縫隙，由于(yu)其良好的(de)柔⛷️軟性能(neng)有效的排(pai)除界面🌈的(de)空氣，減低(dī)界面熱阻(zǔ)，提高導熱(re)效果。

通信(xin)行業的基(ji)礎建設是(shi)整個信息(xi)網絡的根(gēn)本，所以爲(wei)了🌐能夠保(bao)證設備能(neng)夠長時間(jiān)穩定運行(háng)，除了🔴需要(yào)高導熱率(lǜ)的導熱材(cái)💛料外，也要(yào)重視其材(cái)料成分，以(yǐ)免影響其(qi)運行，無矽(xī)導熱墊片(piàn)能夠有效(xiào)保證導熱(re)的同時，其(qí)不含矽原(yuán)子的因素(su)使得其不(bú)會污染設(shè)備零件。

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