無矽導熱片(pian)受歡迎的原(yuán)因是什麽？

随着科(ke)學技術的發(fa)展，電子産品(pǐn)從無到有，從(cóng)簡單到複💋雜(za)實現👄了質般(ban)的飛躍，也是(shì)代表着産品(pǐn)原材料性能(neng)和要求有了(le)新的要求，如(rú)果一直都不(bú)改變的話，那(nà)麽将會适應(yīng)不了要求而(er)被淘汰。

熱源(yuan)與散熱器間(jian)存在大量的(de)坑洞，即使是(shi)兩個光滑平(píng)整的平面，其(qí)表面也是存(cun)在着衆多不(bu)規則的🏒坑洞(dong)，當兩個平🐕面(mian)接觸時兩者(zhe)間存在縫隙(xi)，縫隙中空氣(qì)會阻礙熱量(liàng)傳遞效率，從(cong)而導緻散熱(rè)器散熱效果(guo)低的原因。

導(dao)熱材料是作(zuo)爲解決設備(bèi)散熱問題的(de)材料之一，，其(qí)種類和材質(zhi)衆多，每一種(zhǒng)導熱材料都(dou)有其性能和(hé)擅長的領域(yu)，而無矽導熱(re)片是一種較(jiao)爲新型的導(dao)熱絕緣材料(liào)🔴，其是一🔴種綠(lǜ)色環保的⭕導(dǎo)熱材料，在許(xu)多應用領域(yu)中有很好的(de)表現，那麽無(wu)矽導熱片是(shì)一種怎麽樣(yàng)的材料，其又(you)是什麽原因(yin)導緻備受歡(huān)迎？

無矽導熱(re)片 是一種柔(rou)軟的不含矽(xī)油的導熱縫(féng)隙填充材料(liao)，具有高導🐕熱(re)♉率、低熱阻、高(gāo)壓縮性、硬性(xìng)可控，在受壓(yā)、受熱的運行(háng)環境上無矽(xī)氧烷小分子(zǐ)揮發，避免因(yīn)矽🐉氧烷小分(fèn)子揮👨‍❤️‍👨發而吸(xi)附在PCB闆，間接(jie)影響機體性(xìng)能。無矽導熱(re)墊片作用在(zài)發熱源與散(sàn)熱器/殼體之(zhī)間的縫隙，由(yóu)于其良好的(de)柔軟性能有(you)效的排除界(jie)面的空氣，減(jian)低界面熱阻(zu)，提高導熱效(xiào)果。

以往很多(duo)企業都會使(shǐ)用含有矽油(yóu)的導熱墊片(pian)，但是在長時(shi)間使用過程(chéng)中會有矽氧(yang)烷小分子析(xī)出（矽油），矽油(you)🈲會吸附在熱(re)源和散熱片(piàn)表面，對其熱(re)量☂️傳遞造成(cheng)阻礙🧑🏽‍🤝‍🧑🏻，而且可(ke)能會損耗元(yuan)件，所以需要(yao)使用到不含(han)矽油成分的(de)導熱墊✊片，即(ji)是無矽導熱(re)片，無矽導熱(re)片性能穩定(dìng)，揮✂️發性低，能(néng)夠☀️長時間使(shi)用時不析出(chū)矽油，從而不(bu)會影響産品(pin)的可靠性。

随(suí)着技術的發(fa)展，對原材料(liao)的要求也是(shì)會越來越高(gao)，無矽導💔熱片(piàn)的優點使得(dé)其逐年來備(bèi)受人們歡迎(ying)和使用。

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