電子(zi)設備散(sàn)熱與導(dao)熱界面(miàn)材料的(de)應用

手機(jī)、電腦是(shi)人們日(ri)常生活(huó)中經常(cháng)使用到(dào)電子設(she)備，但手(shou)機或者(zhe)電腦因(yin)過熱而(ér)導緻其(qí)系統卡(kǎ)頓或者(zhě)死機常(cháng)有發生(sheng)，甚至還(hái)🔱出現到(dao)手機自(zi)燃的現(xian)象發生(sheng)，所以電(dian)子設備(bei)的散熱(re)要做好(hao)才能保(bao)證電子(zǐ)設備的(de)使用。

電(dian)子設備(bèi)工作時(shi)會産生(sheng)熱量，因(yin)爲能量(liang)的轉換(huàn)過程🌈中(zhong)會💞伴随(suí)着損耗(hao)，而這邊(bian)損耗掉(diao)的能量(liàng)大部分(fen)是以✏️熱(re)量的形(xíng)式向👌外(wai)散去。空(kōng)氣是熱(re)的不良(liáng)導體，熱(re)量不易(yì)向外♻️部(bù)散去并(bing)易堆積(ji)，所以電(diàn)子設備(bèi)會出現(xiàn)局部溫(wen)度升高(gāo)。

電子設(she)備的散(sàn)熱器件(jian)有很多(duō)，主要的(de)發熱主(zhǔ)體是功(gong)🈚耗類電(diàn)子元器(qì)件，熱量(liang)在設備(bèi)内不易(yi)向外散(san)去🈲，所以(yǐ)會使用(yong)到散熱(rè)器件将(jiāng)熱量傳(chuán)導至外(wai)部，但是(shì)散熱器(qi)件與發(fā)熱器件(jian)✊之間有(yǒu)🛀🏻縫隙，熱(re)量在兩(liang)者傳遞(dì)時會受(shòu)到空氣(qi)的影響(xiang)下降低(di)熱傳導(dǎo)速度，所(suǒ)以這時(shi)會使用(yòng)到導熱(re)界面🏒材(cái)料。

導熱(rè)界面材(cai)料 是一(yī)種塗敷(fu)在設備(bèi)發熱器(qì)件與散(sàn)熱器件(jiàn)間并降(jiàng)低兩者(zhě)🍓間🧡接觸(chu)熱阻的(de)材料的(de)總稱，導(dǎo)熱界面(miàn)材料的(de)種🚩類也(yě)很多，如(ru)導熱矽(xi)☀️膠片、導(dǎo)熱凝膠(jiao)、導熱矽(xī)脂、無矽(xī)導熱墊(niàn)片、導熱(rè)相👉變片(pian)、導熱矽(xī)膠布、碳(tàn)纖維導(dǎo)熱墊片(piàn)等等，導(dao)熱界㊙️面(miàn)材料在(zai)排除縫(féng)隙内空(kōng)氣的同(tóng)時降低(dī)界面間(jiān)接觸熱(rè)阻，使得(de)熱量可(ke)以快速(su)經導熱(re)界面材(cái)料傳導(dǎo)至散熱(rè)器件内(nèi)，從而降(jiàng)低設備(bei)内溫度(dù)。

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