爲什麽(me)電子産品的散(san)熱需要用到導(dao)熱材料？

溫(wēn)度過高對于電(dian)子産品來說是(shì)無法所忍受的(de)，高溫下電子産(chǎn)品内電子元器(qi)件容易失靈，并(bing)且材料老化速(sù)度會加快，進一(yī)步地消耗電子(zi)産品的使用壽(shòu)命，所以散熱☁️對(dui)于電子産品來(lai)說很重要。

手機(ji)作爲人們生活(huó)工作中接觸會(huì)接觸到電子産(chan)👌品🌏，如果手機使(shi)用時間過久的(de)話，明顯感覺手(shǒu)機會發燙并且(qie)系統明顯變卡(kǎ)，當達到了極限(xiàn)範圍後會死機(jī)甚至發生自燃(ran)，所以手機的散(sàn)熱做得好不好(hao)，很大程度上影(yǐng)響其銷量。

現今的大學生(shēng)不多不少有過(guo)組裝電腦的經(jing)驗，在❗安🙇‍♀️裝好CPU後(hou)會在CPU上面安裝(zhuang)散熱風扇，這是(shi)常見的電😄腦散(san)熱方式，CPU、顯卡芯(xin)片、電源作爲電(dian)腦的主要發熱(rè)源，工作時會産(chǎn)生大量🐕的熱量(liàng)，所以這些散熱(rè)器件能夠将多(duo)餘的熱量傳導(dǎo)至發熱源外，以(yǐ)此降低它們的(de)溫度，保🏃🏻證運行(hang)時正常。

導熱材(cai)料 是塗敷在發(fā)熱器件與散熱(rè)器件間并降低(di)兩者間🌍接觸熱(re)✉️阻的材料的總(zǒng)稱，像電腦安裝(zhuang)散熱風扇前會(huì)在CPU表面🌈塗敷一(yī)層薄薄的導熱(re)矽脂，以此填充(chōng)CPU與散熱風扇間(jian)空隙，使得熱量(liang)能⭕快速經導熱(re)矽脂引導至散(sàn)熱器件内，降低(di)發熱源的溫度(du)。

市面上絕大部(bu)分的電子産品(pin)都需要使用到(dao)導熱材料，雖然(ran)散✏️熱器件是散(sàn)熱主體，但是導(dǎo)熱材料的作用(yong)也很重要的，能(néng)夠改善設備的(de)熱傳導問題。

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