無矽導熱(re)墊片的應用原理(lǐ)
市面上大部分(fèn)的 導熱填隙材料(liao) 以矽油爲主要原(yuan)材料進行煉制的(de),但是對環境有極(ji)高要求的高科技(ji)産品或者敏矽設(she)備來說,以矽油爲(wèi)基材的導熱填🌏隙(xì)材料則是不可能(neng)被使用,但是導熱(re)填隙材料是其散(san)熱過程必不👈可缺(que)的,所以🈲以此延伸(shēn)了不以矽油爲基(ji)材的導熱填隙材(cái)料-無矽導熱墊片(pian)。
導熱矽膠片是以(yi)矽油爲基材,通過(guo)按比例添加導熱(rè)、耐溫、絕緣材料進(jin)行煉制而成固體(tǐ)導體墊片,具備着(zhe)高導🍉熱率、低界面(mian)熱阻的特點,質地(dì)柔軟有彈性,填充(chong)于設備熱源與散(sàn)熱器間,排除界面(mian)内空氣,降低接觸(chù)熱阻,提高熱量在(zài)熱源與散熱器間(jian)傳遞效率,從而改(gǎi)善設備散熱效果(guǒ)。
導熱墊片類(lei)産品主要生産工(gōng)藝是将油脂和導(dǎo)熱、耐熱、絕緣材料(liào)按一定比例混合(he),通過機器進行煉(liàn)制而🔴成,而成品🥰不(bu)多不少會有一些(xie)處于遊離未完全(quan)混合的小分🙇♀️子存(cún)在,在長時⁉️間的受(shou)熱和受壓的環境(jing)中,會💋慢慢地有小(xiǎo)分子析✊出,所以無(wu)矽導熱墊片也是(shì)有油析出,隻是相(xiang)對導熱矽膠片來(lái)說,對設🔞備的影響(xiang)降到🈲最低,從而保(bao)證設備可以正常(chang)的運行。
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