導熱材料在(zai)顯卡的應用

随着科學技(ji)術的發展，以往(wang)被視爲高端配(pei)件的獨立顯卡(kǎ)現在已經普及(jí)大部分的電腦(nǎo)中，尤其是個🐇人(rén)組裝電腦，獨💃立(li)顯卡性🌈能高低(dī)決定了電腦圖(tú)形🈚處理的能力(li)，目前市面上銷(xiao)售和研發🌈的3A大(dà)作以及一些圖(tu)片視頻渲染都(dōu)需要高性能的(de)獨💔立顯卡。

在電(diàn)功設備上，設備(bei)的性能越高，其(qí)所産生的熱量(liang)就越高，所需要(yao)散熱配置就越(yuè)高，電腦運行時(shi)會産生大量的(de)熱量，人們常說(shuō)的電腦燒了主(zhǔ)要是描述電腦(nǎo)某部件因溫度(dù)過多而燒毀，而(ér)其中顯卡、CPU、主闆(pan)、硬盤等等都是(shi)重點地區。

常見的散熱方(fang)式是通過在功(gong)耗類電子元器(qì)件表面安裝散(san)熱🤩器，通過将熱(re)量從而發熱源(yuán)表面引導至散(sàn)熱器🚩，以此降低(dī)發熱源溫度，但(dàn)是發熱源與散(sàn)熱器間存在縫(feng)隙，即使✍️給予适(shì)當的壓力下會(huì)也無法消除縫(feng)隙，所以需要在(zai)兩者接觸間填(tián)充 導熱材料 ，以(yǐ)此降低兩者間(jian)接觸熱阻，提高(gao)導熱效率。

大部(bù)分的獨立顯卡(kǎ)都是自帶散熱(re)風扇，通過散熱(re)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼風扇☂️的❤️導熱💔片(piàn)與顯卡内芯片(pian)接觸，以此降低(dī)顯卡的溫度，爲(wèi)了降低兩者間(jiān)接觸熱阻，所以(yǐ)會芯片四周和(hé)芯💯片表面填充(chong)導熱材料，從而(er)改善整體導熱(rè)♋效果，以此🐇提高(gāo)熱傳導效率。

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