導(dǎo)熱材料在顯卡(kǎ)的應用

随(sui)着科學技術的(de)發展，以往被視(shi)爲高端配件的(de)獨📐立顯卡現在(zài)已經普及大部(bù)分的電腦中，尤(you)其是個人組㊙️裝(zhuāng)電🌂腦，獨立顯卡(ka)性能高低決定(ding)了電腦圖形處(chu)理的能力，目前(qián)市面✔️上銷售🐇和(he)研發🌏的3A大作以(yi)及一些圖片視(shi)頻渲染👣都需要(yao)高性能的獨立(lì)顯卡。

在電功設(she)備上，設備的性(xìng)能越高，其所産(chan)生的熱量就🌂越(yuè)高，所需要散熱(rè)配置就越高，電(dian)腦運行時會産(chǎn)生大量的熱量(liàng)，人們常說的電(dian)腦燒了主要是(shi)描述電腦某💞部(bù)件因溫度過多(duō)而燒☂️毀，而其中(zhōng)顯卡、CPU、主闆、硬盤(pán)等等都是重點(dian)地區。

常見(jiàn)的散熱方式是(shì)通過在功耗類(lei)電子元器件表(biǎo)面安裝散熱器(qì)，通過将熱量從(cóng)而發熱源表面(miàn)引導至散熱器(qì)，以此降低發熱(rè)源溫度，但是發(fā)熱源與散熱器(qì)間存在縫隙，即(ji)使給予适👅當的(de)壓力下會也無(wú)🏒法消除縫隙，所(suǒ)以需要在兩者(zhě)接觸間填充 導(dao)熱材料 ，以此降(jiang)低兩者間接觸(chu)熱阻，提高導熱(rè)效率。

大部分的(de)獨立顯卡都是(shi)自帶散熱風扇(shàn)，通過散熱風扇(shan)的導熱片與顯(xian)卡内芯片接觸(chù)，以此降低顯卡(kǎ)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻的溫度，爲了降(jiang)低兩💋者間接觸(chù)熱阻，所以會芯(xīn)片四周和芯🌈片(pian)表面填充導熱(re)材料🙇🏻，從而改善(shan)整體導熱👌效果(guǒ)，以此提高熱傳(chuan)導效率。

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