什麽是導(dao)熱相變軟片(piàn)？

導熱(rè)填縫材料是(shì)一種專門用(yong)于填縫發熱(rè)源與散🔴熱🈚器(qi)間縫隙的材(cai)料，其種類很(hěn)有很多，如導(dǎo)熱矽膠墊片(pian)、導熱凝膠、無(wú)矽🌈油導熱片(pian)、導熱矽脂、導(dao)熱矽膠布、導(dǎo)熱相變膠🌏片(pian)以及碳纖維(wei)導熱墊⭕片等(deng)等。

導熱填縫(féng)材料作用是(shì)填充界面縫(féng)隙，降低兩者(zhě)間接觸熱阻(zǔ)，提高熱傳導(dao)性，而每一種(zhǒng)導熱填縫材(cái)料都有其獨(dú)特的賣點和(he)所擅長的領(ling)域。發熱源與(yu)散熱器間👄存(cún)在縫㊙️隙，即使(shǐ)兩個光滑平(píng)整的平面，也(yě)無法做到物(wu)理上的完全(quan)貼合，縫✂️隙内(nei)的空氣會降(jiàng)低熱量傳遞(di)效率，導緻散(sàn)熱效果達不(bú)到預期，所以(yi)需🌈要使用到(dao)導熱填縫材(cai)料。

導熱相變(bian)膠片 是衆多(duō)導熱填縫材(cai)料中一員，也(ye)是相比傳統(tǒng)導熱填縫材(cai)料來說較爲(wèi)新型一種。導(dao)熱相變膠片(piàn)是熱量增強(qiang)聚合物的導(dao)熱填縫，材料(liao)其是作用于(yú)功率消耗型(xing)電子器件和(he)與之相連的(de)散熱片之間(jian)的使熱阻力(li)降低到極小(xiǎo)，這一熱阻小(xiǎo)的通道🙇🏻使散(sàn)熱片🏃‍♀️的性能(néng)達到更佳，并(bìng)且改善了微(wei)處理器，存儲(chu)器模塊DC/DC轉換(huan)器和🔅功率模(mó)塊的可靠性(xing)，大量地應用(yong)🤟在高性能芯(xin)片領域。

常見的導熱(rè)相變軟片在(zai)室溫下材料(liào)是固體，并且(qie)便于😘操作處(chu)理，可以将其(qí)作爲固體墊(nian)片而存儲，用(yòng)于散熱器與(yu)電✨子元器件(jiàn)的表面。當達(da)到電子器件(jiàn)💃達到指定相(xiang)變溫度端時(shi)，相變化材料(liào)變軟，在低壓(ya)👣力環境下，相(xiàng)變化材料就(jiu)像導熱矽脂(zhi)一樣很容易(yi)地将兩者的(de)表面坑洞填(tian)充。使得其完(wan)全填充界面(mian)氣隙和電子(zǐ)器件與散熱(re)片間空隙的(de)能力，相變材(cái)料優于非流(liu)動彈⭕性體或(huo)導熱墊片，并(bing)且獲得類似(sì)于導熱矽脂(zhi)的性能。

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