無矽(xi)導熱片(piàn)的應用(yong)前景

電器(qì)發熱可(kě)能是人(ren)們在生(shēng)活中經(jing)常遇到(dao)的現象(xiàng)，也是人(rén)📧們生♊産(chan)作業中(zhong)遇到問(wen)題，電器(qi)發熱的(de)原因主(zhu)要♋來源(yuán)于電流(liu)通過電(diàn)阻時會(huì)産生熱(rè)量，功耗(hào)越📞大的(de)電器，其(qí)所散發(fa)熱🥵量就(jiù)越高，而(ér)熱源一(yi)般存在(zai)✊電器内(nei)部，在沒(mei)有外部(bù)因素引(yin)導下，熱(re)量🥵散發(fā)效率💚很(hěn)低，容易(yì)因溫度(dù)過高而(er)導緻電(dian)器零件(jian)燒毀，從(cong)而引起(qi)安全隐(yǐn)患。

電器(qì)發熱問(wèn)題是人(ren)們必須(xu)解決的(de)，常見的(de)散熱方(fang)法是在(zài)熱源上(shang)方安裝(zhuang)散熱器(qi)，将熱量(liàng)引導至(zhì)散熱器(qi)，從而及(ji)時地控(kòng)制溫度(du)♊，但是如(ru)果隻有(yǒu)散熱器(qì)和熱源(yuán)，散熱效(xiào)果很差(cha)，因爲兩(liang)者間存(cun)在着大(dà)大小小(xiǎo)的縫隙(xi)，空氣是(shì)熱的不(bú)良導體(tǐ)🤟，以緻熱(rè)量傳遞(dì)效率下(xia)降。

導熱(re)材料是(shi)一種解(jiě)決散熱(re)問題的(de)介質材(cai)料，作用(yong)于⛷️熱源(yuán)與散熱(re)器間進(jìn)行填充(chong)，排除縫(féng)隙間的(de)空氣，使(shi)得熱源(yuán)與散✏️熱(rè)器能夠(gòu)🚩緊密地(dì)接觸，從(cong)而提高(gāo)熱🐇量傳(chuán)導🙇🏻效率(lü)，市面上(shang)大部分(fen)導熱材(cai)料是以(yi)矽油爲(wèi)原材料(liào)，在長時(shí)間使用(yong)過程中(zhōng)🈲會有矽(xi)油析出(chū)，揮發🈲物(wu)會附在(zài)電子元(yuán)器件、光(guang)學窗口(kǒu)、PCB闆電子(zǐ)元件等(děng)零件上(shàng)，對其造(zao)成污染(rǎn)，影響産(chǎn)品的精(jing)準性和(he)可靠性(xìng)。

無矽(xī)導熱片(piàn) 是一種(zhǒng)柔軟的(de)不含矽(xī)原子的(de)高性能(néng)導熱縫(féng)隙填充(chōng)材💛料，具(jù)有高導(dao)熱率、低(di)熱阻、高(gao)壓縮性(xìng)、硬性可(ke)控，在受(shòu)壓、受熱(re)的📞運行(hang)📞環境上(shang)無矽氧(yang)烷小分(fèn)子揮發(fā)，避免因(yīn)矽氧烷(wan)小分子(zi)揮發而(er)吸附在(zài)PCB闆，間接(jiē)影響機(jī)體性能(néng)。無矽導(dǎo)熱墊片(piàn)作用在(zai)發熱源(yuan)與散熱(rè)器/殼體(tǐ)之間的(de)縫隙，由(you)于其良(liang)好的柔(rou)軟性能(neng)有效的(de)排除界(jie)面的空(kōng)氣，減低(dī)界面熱(rè)阻，提高(gāo)導熱效(xiào)👨‍❤️‍👨果。

随着(zhe)科學技(jì)術發展(zhǎn)，電子産(chǎn)品和高(gao)新技術(shù)産品越(yuè)👅發地高(gao)效和多(duo)功能，同(tong)時也對(dui)産品的(de)可靠性(xìng)有了🌈更(gèng)過✔️要求(qiú)，特别像(xiàng)醫療設(she)備、工業(ye)相機、新(xīn)能源汽(qi)車、自動(dòng)化傳感(gan)器🔴等對(duì)零✌️件要(yào)求很高(gāo)，不能出(chu)現污染(rǎn)或者滲(shen)透影響(xiǎng)零件性(xing)能，所以(yi)不會有(yǒu)矽🔞氧烷(wan)小分✌️子(zi)析出的(de)無💜矽導(dǎo)熱片成(chéng)爲了人(rén)們選⛱️擇(zé)的導熱(re)介質材(cai)料。

無矽(xi)導熱片(piàn)的興起(qǐ)不是一(yī)時間爆(bào)發的，而(er)其性能(néng)和特點(diǎn)受到人(ren)們認同(tóng)而出現(xian)，随着社(she)會發展(zhǎn)，相信無(wú)矽導熱(re)片的前(qián)景将會(huì)㊙️更加廣(guang)闊。

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