非矽(xī)導熱墊片是什麽(me)？

電器、電腦、電車(che)、電燈、電梯等用電(dian)設備充斥着人們(men)♋的生活⛱️方方面面(mian)，它們的存在使得(de)人們的生活變🆚得(de)更🆚加便利，各類大(dà)型機器設備的運(yùn)用極大地提高生(sheng)産✍️力，帶來更多利(li)潤，但是用電設備(bèi)使用時存♈在一個(gè)問🌍題：發熱。

用電設(she)備使用時發熱是(shì)因爲在現實中，電(diàn)能轉換成其他能(néng)量時會伴随損耗(hao)，這部分損耗掉的(de)能量大部分會以(yi)熱量的💁形式向外(wai)散去，這是其發熱(rè)主要原因，而設備(bei)内部熱量不易流(liú)通，導緻設備局部(bù)🆚溫度升高，而影響(xiang)到㊙️其性能和使用(yòng)壽命✨。

高溫是影響(xiǎng)電子元器件性能(néng)和使用壽命的因(yīn)素❓之📐一，在高溫下(xia)材料老化速度加(jia)快，内部機械應力(lì)增大😄，線路容易因(yin)高溫而着火，所以(yǐ)需要及時地将溫(wen)度引導至外部，通(tong)過🔴在發熱源上方(fang)安裝散熱器，将熱(re)量從發熱源表面(miàn)引導至✌️外部，從而(ér)降低其溫度，但是(shì)散熱器與發熱源(yuan)間存在縫隙。

縫隙間有許多(duo)坑洞，熱量在傳遞(dì)過程中會受到阻(zǔ)礙❌，從而降低熱傳(chuán)導效率，所以需要(yao)使用導熱材料㊙️填(tian)充兩者間縫隙，排(pai)除界面間空氣，使(shi)得發熱源與散熱(re)器能夠緊密接觸(chu)，提高熱傳遞效率(lǜ)。

非矽導熱墊片 是(shì)衆多導熱材料之(zhi)一，市面上大部分(fen)銷售的導熱材❓料(liao)都是含有矽油成(cheng)分，正常情況下使(shi)用是沒有影響，但(dan)是面對敏感産品(pin)、高精密儀器、高新(xin)技術産品來說，有(yǒu)可能✔️因矽氧烷小(xiǎo)分子析出而污染(ran)到設🐉備零件，從而(ér)導緻性能受損，所(suǒ)以需要使👌用非矽(xī)導熱墊片。

非矽導(dao)熱墊片是一種柔(rou)軟的不含矽油的(de)導熱縫隙填🐅充材(cai)料，具有高導熱率(lǜ)、低熱阻、高壓縮性(xìng)、硬性可控，在受🌏壓(ya)、受熱的❌運行環境(jing)上沒有矽氧烷小(xiǎo)分‼️子揮發，避免因(yīn)💋矽氧烷小分子揮(hui)發而吸附在PCB闆，間(jian)接影響機體性能(neng)。非矽導熱墊片作(zuo)用在發熱源與散(san)熱器/殼體之間的(de)縫隙，由于其良好(hǎo)的柔軟性能有效(xiao)的排除界✍️面的空(kōng)氣，減低界面熱阻(zu)，提高💘導熱效果。

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