爲什(shi)麽電子(zǐ)設備散(san)熱要用(yong)到導熱(rè)材料？

高溫(wēn)環境下(xia)，電子設(shè)備常常(cháng)會出現(xian)故障而(er)導緻設(shè)💃備✍️無法(fa)使♉用，溫(wen)度過高(gāo)會損壞(huai)設備内(nèi)電子元(yuan)件，并且(qiě)高溫環(huán)境下♉，材(cái)料的老(lǎo)化速度(dù)加快，進(jìn)一步損(sǔn)耗電子(zi)設備的(de)使用壽(shou)命，所以(yǐ)電子設(shè)備⛱️的散(sàn)熱問題(ti)是人們(men)所重點(dian)解決的(de)。

雖然很(hěn)多人都(dou)知道電(dian)子産品(pin)使用過(guo)程中會(huì)發熱，但(dàn)是爲什(shi)麽會這(zhe)樣卻不(bú)知道，主(zhǔ)要是因(yīn)爲通電(dian)工作期(qi)❓間産生(shēng)的功耗(hào)，電子設(shè)備的功(gong)率越高(gāo)，其工作(zuò)時産生(sheng)熱量就(jiù)越多，功(gōng)耗類電(dian)子元件(jian)表面溫(wen)度升高(gao)，嚴重的(de)話會造(zao)成器件(jian)損壞。

目前(qián)世界上(shang)大多數(shu)電子設(shè)備的冷(lěng)卻系統(tong)會以強(qiang)迫風冷(leng)散熱爲(wei)主，這種(zhong)方式是(shi)通過散(san)熱器與(yu)風扇爲(wèi)主，借助(zhù)風扇的(de)帶動下(xia)使得散(san)熱器熱(re)量可以(yǐ)向外部(bu)散❄️去，達(da)到散熱(re)效果，如(rú)電腦的(de)CPU散熱。

電(dian)子設備(bèi)除了要(yào)使用到(dào)各種各(ge)樣的散(sàn)熱組件(jian)外， 導熱(re)材料 也(ye)是不可(ke)缺少的(de)，導熱材(cái)料不同(tong)于散熱(re)組件能(néng)夠直接(jiē)看到和(he)❤️觸摸到(dao)，電子設(shè)備内發(fa)熱源與(yǔ)散熱組(zu)件中散(san)熱片之(zhi)間存在(zai)空隙，熱(rè)量在傳(chuán)導至散(sàn)熱片過(guò)程會會(huì)受到⁉️空(kong)氣的♍影(yǐng)響，而降(jiang)低熱傳(chuan)導效率(lü)，導熱材(cái)料的作(zuo)用就是(shì)能夠有(you)效🥵地降(jiàng)低兩者(zhě)間接觸(chù)熱阻，改(gǎi)善電子(zi)設備的(de)散熱。

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