導熱矽(xi)膠片應用這麽(me)廣泛，這5大因素(sù)功不可沒!

【信息摘要(yào) ： 熱矽(xi)膠片在可實現(xian)結構上工藝工(gōng)差的彌合,降低(di)散💃🏻熱器和散熱(rè)結構件的工藝(yi)工差要求，導熱(rè)矽膠✉️片厚度,柔(róu)軟程度可根據(jù)設計的不同進(jin)行調節,因此在(zai)導熱通道中可(kě)以彌合散熱結(jié)構和芯片等尺(chǐ)寸差。】

　 　導熱矽膠(jiao)片 應用這麽廣(guang)泛，這5大因素功(gōng)不可沒!主要的(de)體現在下面這(zhè)5個點，具體的下(xià)面詳細進行了(le)解一下。

　　 導熱矽(xi)膠片在可實現(xiàn)結構上工藝工(gong)差的彌合,降低(dī)散熱器和🌈散熱(rè)結構件的工藝(yì)工差要求，導熱(rè)矽膠片厚度,柔(rou)軟程度可根據(jù)設計的不同進(jìn)行調節,因此在(zài)導熱通道中可(kě)❄️以彌合散熱結(jié)💜構和芯片等🐉尺(chǐ)寸差,降🏃🏻低對結(jié)構設計中對散(san)熱器件🤞接觸面(mian)的制作要求,特(tè)别是對平面度(dù),粗糙度的工差(cha)。如果提高導熱(re)材料接觸件的(de)加工精度則會(hui)大大提升産品(pǐn)成本，因此導熱(rè)矽膠片🤩可以充(chōng)分🙇‍♀️增大發熱體(ti)與散熱器件的(de)接觸面積，降低(dī)了散熱器及接(jiē)觸件的生産成(cheng)本。 除了導熱矽(xī)膠片使用最爲(wei)廣泛的PC行業，現(xiàn)在産品新的散(san)🔞熱方案㊙️就是去(qu)掉傳統的散熱(rè)器，将結構件和(hé)散熱器統一成(cheng)散熱結構件。在(zai)PCB布局中将散🏃🏻‍♂️熱(re)芯片布局在背(bei)面，或在💔正面布(bu)局時，在需要散(sàn)熱的芯片周圍(wéi)開散熱孔，将熱(rè)量通過銅箔等(deng)導到PCB背面，然後(hou)通♍過導熱矽膠(jiāo)片填充建立導(dǎo)熱通道🔞導到PCB下(xia)方或側面的散(sàn)熱結構件(金屬(shu)📧支架，金屬外殼(ké))，對整體散㊙️熱結(jié)構進行優化。這(zhè)樣不但大大降(jiàng)低産品整個散(san)🌈熱方案的成本(ben)，還能實現産品(pin)的體積最小化(huà)及便攜性。

　　導熱系數(shu)的範圍以及穩(wěn)定 度，導熱矽膠(jiāo)片在導熱系數(shù)的可選擇範圍(wéi)更爲廣闊,其産(chan)品可以從0.8w/k.m ----3.0w/k.m甚至(zhì)以上，并且性能(néng)穩定,長期使用(yong)性💃🏻可靠。相比🔴于(yu)導熱雙面膠目(mu)前最高導熱系(xì)數也不超過1.0w/k-m的(de),導⭐熱效果♉差。導(dao)熱矽脂跟導熱(re)矽膠片🛀🏻相比其(qí)存在形态常溫(wēn)固化，在高溫狀(zhuàng)态🙇🏻下容易産⭐生(sheng)表面幹裂或性(xing)能不穩定,并且(qiě)容易🤟揮發以及(ji)流動,導熱能力(lì)會逐步下降,不(bu)利于長期的可(ke)靠系統運作

　　減(jiǎn)震吸音的優勢(shì)，導熱矽膠片的(de)矽膠載體決定(dìng)了其良好彈性(xìng)和壓縮比，從而(er)實現了減震效(xiao)果，如果再調整(zheng)密度和☁️軟硬度(du)更可以産生對(duì)低頻電磁噪🙇‍♀️聲(sheng)起到很好的吸(xī)收作用。相對于(yu)導熱矽脂和導(dǎo)熱雙面膠的使(shi)用方式🧑🏽‍🤝‍🧑🏻決定了(le)其❌他導熱材料(liao)不具有💛減震吸(xi)音效果。

　　電磁兼(jiān)容性(EMC)，絕緣的性(xìng)能導熱矽膠片(piàn)因本身材料特(te)性具有⛷️絕緣導(dao)熱特性,對EMC具有(yǒu)很好的防護,由(yóu)矽膠材質的原(yuán)因不容易被刺(ci)穿和在受壓狀(zhuàng)态下撕裂或破(po)損,EMC可靠性就比(bi)較好。 導熱雙面(mian)💰膠因其材料本(ben)身特性的限制(zhi)，它對EMC防護性能(néng)比較低，很多時(shí)候達不到客戶(hù)需求，在使用♋時(shí)比較局限，一般(bān)隻有在芯片本(ben)身做了絕緣處(chu)理或芯🤞片表面(miàn)做了EMC防護時⭕才(cai)可以使用。 導熱(re)矽脂因材料特(te)性本身的EMC防護(hu)性❤️能也比較低(dī)，很多時候達不(bú)到客戶需求，在(zài)使用時比較局(jú)限，一般隻有芯(xin)片本身做了絕(jué)緣處理♍或芯👨‍❤️‍👨片(pian)表面做了EMC防護(hù)才可以使用。

　　可(ke)重複使用的便(bian)捷性。導熱矽膠(jiao)片爲穩定固态(tài)，被膠☂️強度可😄選(xuan)，拆卸方便，可重(zhòng)複使用。 導熱雙(shuāng)面膠一旦使用(yòng)，不易拆卸，存💰在(zai)損壞芯片和周(zhōu)圍器件的風險(xian)，不易拆卸徹⚽底(dǐ)。在刮徹底時，會(hui)刮傷芯片表面(miàn)以及搽拭時🈲帶(dai)上粉塵，油污等(děng)幹擾因素，不利(li)于導熱🔆和可靠(kao)防護。 導熱矽脂(zhi)必須小心的搽(cha)拭，也不易搽👅拭(shì)平均徹底，特别(bie)在更換導熱介(jie)質測試中，其會(huì)對測試數據的(de)可靠性産生影(ying)響，從而影響工(gōng)程師的判斷。

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