導熱(re)材料在(zai)手機的(de)散熱應(yīng)用案例(li)

散(san)熱問題(ti)可能成(cheng)爲影響(xiǎng)新産品(pǐn)推出市(shì)場的關(guan)鍵因素(su)，我們在(zài)使用手(shou)機時，往(wǎng)往不單(dan)單要求(qiu)它具備(bèi)高運👨‍❤️‍👨行(hang)速🌈度，且(qie)㊙️手機不(bu)會🆚被高(gao)溫而所(suǒ)困擾，而(er)智能⭐手(shou)機的性(xìng)能越高(gao)，其所産(chan)生的熱(rè)量就越(yue)高，所以(yǐ)處理好(hǎo)散熱問(wèn)題成爲(wei)✊了新産(chan)品設計(jì)時需要(yào)解決的(de)。

手機使(shi)用過程(cheng)産生熱(rè)量多少(shǎo)，很大程(cheng)度上決(jue)定了手(shǒu)機的☀️穩(wen)⭕定性和(he)手機的(de)使用壽(shòu)命，智能(neng)手機使(shi)用時所(suo)産生的(de)故障，很(hen)💚大概率(lü)是由高(gao)溫所造(zào)成的，高(gāo)溫容易(yi)使得手(shou)機系統(tǒng)卡頓，并(bing)且死機(jī)，嚴重的(de)話可能(néng)引起自(zi)燃。

手機(ji)的主要(yào)發熱源(yuán)是芯片(piàn)和電池(chí)，特别現(xiàn)在手機(jī)性能強(qiang)不強？看(kàn)的就是(shì)芯片的(de)性能，但(dan)是也意(yì)味着芯(xin)片所産(chan)生熱量(liang)就越多(duō)，手機發(fa)熱趨勢(shi)跟大部(bu)分🧑🏾‍🤝‍🧑🏼的電(dian)子産品(pin)一樣：以(yi)輕量化(hua)、高集成(cheng)化、多功(gong)能化爲(wei)發展趨(qū)勢，導緻(zhì)手機内(nei)部空間(jian)🛀利用率(lǜ)很高，熱(rè)量産生(sheng)後不易(yi)向外部(bu)散去，導(dao)緻溫度(dù)升高，影(yǐng)響到手(shǒu)機的運(yun)行。

手機的(de)體積較(jiao)小，不像(xiàng)于電腦(nao)可以安(an)裝散熱(rè)風扇與(yǔ)發熱♊源(yuan)表面，所(suǒ)以常見(jiàn)的散熱(rè)方式是(shi)通過在(zai)手機熱(re)源安裝(zhuāng)散熱組(zu)件(金屬(shu)導熱闆(pan)、vc均熱闆(pan)、銅管、散(san)熱片），主(zhu)動地将(jiāng)♍熱量傳(chuán)導至外(wài)部，所以(yi)有時候(hou)人們會(hui)發現手(shou)機背部(bu)發🔴燙。除(chu)了安裝(zhuāng)散熱組(zǔ)👅件外，還(hái)需要使(shi)用 導熱(re)材料 。

導(dǎo)熱材料(liao)是填充(chōng)設備熱(re)源與散(san)熱模塊(kuai)間空隙(xì)的材料(liào)的總稱(chēng)，因爲實(shí)際上，兩(liang)個相互(hu)接觸的(de)平滑光(guāng)潔的平(píng)面，兩者(zhě)間存在(zài)着空隙(xi)，空氣會(hui)阻礙熱(rè)量在兩(liǎng)者間傳(chuán)導，所以(yǐ)需要用(yòng)到導🛀🏻熱(rè)材料❌填(tian)充手機(jī)熱源與(yǔ)散熱組(zu)件之間(jian)💯空隙，降(jiàng)低🍓兩者(zhe)間接觸(chù)熱阻，以(yǐ)此提高(gāo)熱量🌏從(cóng)手機熱(rè)源🔴向散(san)熱之間(jian)傳導的(de)速度。

本文(wén)出東莞(wǎn)市盛元(yuán)新材料(liào)科技有(yǒu)限公司(si)，轉載請(qǐng)注明出(chu)✌️處！

更(gèng)多關于(yú)導熱矽(xī)膠片資(zī)訊，請咨(zī)詢：bernstein.cc  ，24小時(shi)熱線電(dian)話： 133-0264-5276