導熱矽脂(zhī) 是以矽樹脂(zhi)基體的高性(xìng)能導熱材料(liào)，常被用于性(xing)能要求較高(gāo)的CPU，GPU等芯片組(zǔ)件中。其優良(liáng)的潤滑性可(ke)使其迅速填(tián)充于界面的(de)微孔中，降低(di)界面熱阻。其(qi)導熱系數可(ke)達1.0-7.0W/MK，産品在正(zhèng)常儲🈲存條件(jiàn)下，不會發幹(gàn)發發硬，觸變(bian)性好，利于客(kè)戶使用。

			導熱矽(xī)脂通過其良(liang)好的導熱性(xìng)能，廣泛應用(yong)于電子産品(pǐn)中的CPU、LED、電路闆(pǎn)、光伏電池、燈(deng)具、高功率器(qì)件、充電器等(děng)發熱部件的(de)散熱，幫助散(san)發熱量,防止(zhǐ)過熱㊙️,提高工(gōng)作效率和使(shi)用壽命。

導熱矽脂是(shì)以矽油爲基(jī)材，添加耐溫(wen)、導熱，絕緣材(cái)♊料按比例合(he)🌐成的半流淌(tang)膏狀導熱材(cai)料，導熱矽脂(zhī)本身具有優(yōu)良的界⛷️面潤(rùn)滑性，使其迅(xùn)速填充于界(jiè)面的微💞孔中(zhōng)，能夠消除接(jie)觸界面的空(kong)氣，降低界面(mian)熱阻，從而增(zēng)大熱流通，有(yǒu)效地降低功(gōng)率型電子元(yuán)器件的工作(zuò)溫度，延長其(qí)工作壽命并(bìng)提高其可靠(kào)性。

導熱矽脂(zhī)特點與優勢(shi)是：1、界面潤滑(hua)性能優良；2、可(ke)在粗🚶‍♀️糙界👌面(mian)形成極薄界(jiè)面層；3、熱阻低(dī)，導熱效果佳(jia)；4、操作簡單，便(biàn)🐉于二次複工(gong)

導熱矽脂典(dian)型應用：半導(dao)體和散熱器(qi)之間熱傳導(dao)、CPU、GPU與📞散熱🔅器之(zhī)間熱傳導、大(da)功率電源、通(tong)訊設備熱傳(chuán)導、LED發熱體界(jiè)面🏃‍♀️熱傳導、消(xiao)費類電子産(chan)品熱傳導。

（産品圖(tu)爲公司自行(hang)拍攝，禁止盜(dao)用，盜用必究(jiu)）

獨(du)立研發實驗(yàn)室 華南理工(gōng)大學合作 • 一(yī)家緻力于導(dao)熱塑料及導(dao)熱材料開發(fa)的高科技🥰企(qi)業，同時是華(hua)南理工大學(xue)高分子材料(liào)學院戰略㊙️合(hé)作夥伴 榮獲(huò)2項發明專利(lì)  10項實用新型(xing)專利 • 現有的(de)SP系列導熱相(xiang)變材料等産(chǎn)品廣泛應用(yong)于手機通訊(xun)、動力電池、新(xīn)能源行業等(deng)行業領域

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