爲什麽(me)會要用到(dào)導熱界面(mian)材料？

随着(zhe)科學技術(shu)的發展，各(ge)類電子産(chǎn)品充斥着(zhe)人們生活(huó)方方面面(mian)，爲了人們(men)帶來便利(lì)的同時人(ren)們也逐漸(jian)離不開它(ta)們存在，而(er)電子産品(pǐn)的發展趨(qū)勢也向着(zhe)高😄集成化(hua)、微型化，意(yi)味着電子(zǐ)産品的散(san)熱需求變(biàn)得更高。

雖(suī)然很多電(dian)子産品越(yuè)做越大，但(dàn)是内部電(diàn)子元器件(jiàn)卻越做越(yue)小，且功率(lǜ)越來越高(gāo)，電子産品(pǐn)的散熱👣需(xu)要跟上步(bu)伐，電子元(yuán)器💞件是在(zài)高頻工作(zuò)中會産生(sheng)大量的熱(rè)量，根據調(diao)🌈查，溫度每(mei)升高2攝氏(shi)度，對于電(diàn)子元器🐆件(jian)的可靠性(xing)就會降低(di)百分之十(shí)，所以要做(zuò)好散熱的(de)處理。

将發(fa)熱源多餘(yú)的熱量傳(chuan)導至外部(bù)是當前主(zhu)流的散熱(re)方式✍️，而常(cháng)用的方法(fa)是在電子(zi)産品的發(fā)熱器件表(biǎo)面安裝散(sàn)💞熱器件，通(tōng)過面與面(mian)接觸熱傳(chuan)導，将多餘(yu)熱量傳導(dǎo)至散熱器(qì)件，再由散(san)熱器件傳(chuan)導至🈲外部(bu)，從而降低(di)了電子産(chan)品内部溫(wen)度。

很多人(ren)或許有疑(yi)問爲什麽(me)會需要使(shǐ)用導熱界(jie)面材料？導(dao)熱界面材(cái)料是塗敷(fu)在發熱器(qì)件與散熱(re)器件間并(bìng)降低兩者(zhe)間接觸熱(rè)阻的材料(liao)的總稱。發(fa)熱源與散(san)熱器件在(zai)微觀中表(biao)面是粗糙(cao)且不光滑(huá)，兩者間仍(réng)然有大量(liang)的無效接(jie)觸面積，空(kōng)氣🧡是熱的(de)不良導體(ti)，界面🈲間空(kōng)隙充滿着(zhe)空氣，熱量(liàng)則可能繞(rào)過空氣，無(wu)法形成良(liáng)好的導熱(re)路徑，影響(xiang)到電子産(chan)品的散熱(rè)效率。

導熱(re)界面材料(liào) 的使用是(shi)爲了提高(gāo)設備的整(zheng)體散熱效(xiao)果，通過填(tián)充界面空(kōng)隙，排除空(kong)隙内空氣(qi)，從而降低(di)兩者間接(jie)觸熱阻，使(shi)得熱量可(ke)以快速經(jing)導熱界面(miàn)材料傳導(dao)至散熱器(qi)件内，從而(er)改善了電(diàn)子産品的(de)散熱效果(guǒ)，也是爲什(shí)麽會用到(dao)導熱界面(miàn)材料的原(yuan)因。

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