爲什麽(me)會要用到(dào)導熱界面(mian)材料?
随着(zhe)科學技術(shu)的發展,各(ge)類電子産(chǎn)品充斥着(zhe)人們生活(huó)方方面面(mian),爲了人們(men)帶來便利(lì)的同時人(ren)們也逐漸(jian)離不開它(ta)們存在,而(er)電子産品(pǐn)的發展趨(qū)勢也向着(zhe)高😄集成化(hua)、微型化,意(yi)味着電子(zǐ)産品的散(san)熱需求變(biàn)得更高。
雖(suī)然很多電(dian)子産品越(yuè)做越大,但(dàn)是内部電(diàn)子元器件(jiàn)卻越做越(yue)小,且功率(lǜ)越來越高(gāo),電子産品(pǐn)的散熱👣需(xu)要跟上步(bu)伐,電子元(yuán)器💞件是在(zài)高頻工作(zuò)中會産生(sheng)大量的熱(rè)量,根據調(diao)🌈查,溫度每(mei)升高2攝氏(shi)度,對于電(diàn)子元器🐆件(jian)的可靠性(xing)就會降低(di)百分之十(shí),所以要做(zuò)好散熱的(de)處理。
将發(fa)熱源多餘(yú)的熱量傳(chuan)導至外部(bù)是當前主(zhu)流的散熱(re)方式✍️,而常(cháng)用的方法(fa)是在電子(zi)産品的發(fā)熱器件表(biǎo)面安裝散(sàn)💞熱器件,通(tōng)過面與面(mian)接觸熱傳(chuan)導,将多餘(yu)熱量傳導(dǎo)至散熱器(qì)件,再由散(san)熱器件傳(chuan)導至🈲外部(bu),從而降低(di)了電子産(chan)品内部溫(wen)度。
很多人(ren)或許有疑(yi)問爲什麽(me)會需要使(shǐ)用導熱界(jie)面材料?導(dao)熱界面材(cái)料是塗敷(fu)在發熱器(qì)件與散熱(re)器件間并(bìng)降低兩者(zhe)間接觸熱(rè)阻的材料(liao)的總稱。發(fa)熱源與散(san)熱器件在(zai)微觀中表(biao)面是粗糙(cao)且不光滑(huá),兩者間仍(réng)然有大量(liang)的無效接(jie)觸面積,空(kōng)氣🧡是熱的(de)不良導體(ti),界面🈲間空(kōng)隙充滿着(zhe)空氣,熱量(liàng)則可能繞(rào)過空氣,無(wu)法形成良(liáng)好的導熱(re)路徑,影響(xiang)到電子産(chan)品的散熱(rè)效率。
本文出(chū)東莞市盛(sheng)元新材料(liào)科技有限(xiàn)公司,轉載(zai)請注明出(chu)處🌈!
更多關(guan)于導熱矽(xi)膠片資訊(xun),請咨詢:bernstein.cc ,24小(xiao)時熱線電(diàn)話:
粵公網安(an)備 44190002006909号
微信聯(lián)系