導熱相變片(piàn)的低熱阻與觸變(bian)性
熱的傳播方(fang)式主要是以熱傳(chuan)導、熱對流、熱輻射(she)三種📧爲主,空✔️氣👉中(zhong)分子排布較爲散(san)亂,熱在空氣傳播(bo)的速🥵度會降低,所(suǒ)以産生⛱️空氣是熱(rè)的不良導體。
散熱(re)器安裝在發熱源(yuan)表面,通過兩者間(jiān)接觸傳導熱量是(shi)人們常用的散熱(rè)方式,但是兩個相(xiang)互接觸的固體表(biao)面,兩者實際接觸(chu)是一些離散面積(ji),其他未接觸界面(mian)内充滿空🐅氣,熱量(liang)🛀在通過時會受到(dào)其附加的阻力,所(suǒ)以散熱效果達不(bu)到理想。
是一種(zhong)新型的導熱縫隙(xì)填充材料,它不同(tóng)于傳統的導🔴熱矽(xi)膠片與導熱矽脂(zhi),它更像兩者的結(jie)合體,導熱🔴相變片(pian)是一種♻️能夠在達(da)到規定溫度下發(fa)生相變現象的材(cái)🚶♀️料,使用前與導熱(re)矽膠片相似,在達(da)到規定溫度範圍(wei)内,會軟化,從💃🏻而充(chōng)分地填充接觸界(jiè)面内縫隙,較大程(cheng)度上降低接觸熱(re)🏃🏻阻,使得熱量☔能夠(gou)快速經導熱相變(biàn)片程度至散熱器(qi)。
導熱相變片本身(shen)除了導熱性能優(you)秀外,其觸變性使(shi)得其在發生相變(bian)情況不會溢出接(jie)觸界面内,能夠避(bi)免污染其他零件(jiàn)的風險,像許多對(dui)散熱要求極高的(de)高性能芯片、大型(xíng)商務服務器、基站(zhan)等等領域中有很(hen)好的發揮。
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